Rumah > Produk >

Perekat Epoxy Potting Compound 2 Part Resin Glue untuk LED Driver Encapsulation

Name: Perekat Epoxy Potting Compound 2 Part Resin Glue untuk LED Driver Encapsulation
Brand: Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
SKU: HN-5508AB
Price: Dapat dinegosiasikan USD
Availability: InStock

Detail Produk:

Tempat asal:	Guangdong, Tiongkok
Nama merek:	Hanast
Sertifikasi:	ROHS, SGS
Nomor model:	HN-5508AB

Informasi Rinci

Tempat asal:

Guangdong, Tiongkok

Nama merek:

Hanast

Sertifikasi:

ROHS, SGS

Nomor model:

HN-5508AB

Nama:

senyawa potting resin epoksi

Rasio campuran:

3: 1

Kisaran suhu operasi:

-40°C hingga 130°C

Viskositas:

5000-10000 cps

Kekuatan dielektrik:

500 v/mil

Kepadatan:

1,71 ± 0,05, G/cm3

Berat jenis:

1.2

Umur simpan:

1 tahun

Kekerasan:

Pantai D 80-90

Penampilan:

semi-solid

Menyoroti:

High Light

Menyoroti:

Senyawa Epoxy yang jelas

3Glue Resin Dua Bagian

Enkapsulasi Driver LED

Informasi Perdagangan

Kuantitas min Order:

1kg

Harga:

Dapat dinegosiasikan

Kemasan rincian:

25kg/barel

Syarat-syarat pembayaran:

T/T, D/A, D/P

Deskripsi Produk

31 Epoxy Resin Potting Glue untuk LED Driver Transformers Resistor Power Module Kekerasan Tinggi 2 Bagian Komposisi Glue Potting Transparan

Deskripsi produk:

HN-5508 resin epoksi pada suhu kamar atau suhu rendah, dengan viskositas rendah, waktu operasi yang lama, fluiditas yang baik, dan mudah menembus clearance produk; tidak ada gelembung setelah pengerasan,permukaan halus, kilau, kekerasan tinggi

Fitur Utama:

Isolasi tahan api, ikatan penyegelan, tahan kelembaban terhadap gempa bumi, tahan suhu

Perekat Epoxy Potting Compound 2 Part Resin Glue untuk LED Driver Encapsulation

Sebelum mengeras	pembangun	Epoxy resin 5508	Agen pengeras 5508
	pigmen	Hitam / Putih et al	Ruburn / permukaan transparan
		Air resin epoksi yang lengket	r cairan spesifik
	c gravitasi, g / cm3	1.4-1.5	1.05
	Viskositas 25°C	4,500 ∼6,000 cp s	penyimpanan 150-250 cc
	e Periode (25°C)	Enam bulan	x bulan
prosesasibili	rasio pencampuran	A: B = 5:1 (rasio berat)
	Tersedia untuk waktu 25°C	2-3H (100g campuran)
	waktu pengerasan	25°C / 6-8H batang permukaan, 12-16H sepenuhnya mengeras atau 60-80°C/1.5-2H
Setelah mengeras	2 Kekuatan tarik kg/cm	16-18
	2 Kekuatan kompresi kg/cm	18-22
	Resistensi terhadap tegangan kv/mm	20-22
	Resistensi permukaanΩ-cm	14 1.2*10
	Resistensi volumeΩ-cm	15 1.1*10
	persentase kontraksi	0.35-0.55
	Tingkat penyerapan air adalah 25°C * 24H	< 0,03%

Kekerasan Pantai A

85-95

distorsi

suhu °C

130-150

tahan suhu rendah °C

- 30

Aplikasi:

Perekat Epoxy Potting Compound 2 Part Resin Glue untuk LED Driver Encapsulation

penyimpanan dan transportasi

1Simpan di tempat yang dingin dan kering dengan jangka waktu penyimpanan 6 bulan (25°C).

2Produk setelah periode penyimpanan harus dikonfirmasi apakah ada kelainan sebelum digunakan.

3Bagian A dan B dari koloid harus disegel dan dilestarikan, dengan kewaspadaan terhadap kebocoran selama transportasi!

4Jenis-jenis produk ini adalah barang yang tidak berbahaya dan dapat diangkut sebagai bahan kimia umum.

Perekat Epoxy Potting Compound 2 Part Resin Glue untuk LED Driver Encapsulation

Tag:

Perekat Epoxy Potting Compound 2 Part Resin Glue untuk LED Driver Encapsulation

High Light

Menyoroti:

Senyawa Epoxy yang jelas

3Glue Resin Dua Bagian

Enkapsulasi Driver LED

bahan epoxy potting,

silikon cair bulk,

senyawa potting resin epoksi

Dua Komponen 5: 1 RTV 2 Clear Potting Epoxy Resin Silicone Compound Encapsulant Bahan baku untuk LED Driver

Bahan perekat resin epoksi yang konduktif termal

2RTV Epoxy Potting Compound Untuk Transformator

Komposisi Epoxy Electronic Bulk Liquid Silicone 5:1

Komposisi Epoxy Epoxy Hitam yang Disesuaikan 5: 1 untuk Driver LED

Bulk Flame Retardant Silicone Epoxy Resin Potting Compound Glue Untuk Elektronik

85 95 Kekerasan Epoxy Electrical Potting Compound Untuk Pengontrol Sensor Suhu