Vea la solución en uso real y observe cómo se comporta en condiciones normales. En este video, demostramos el proceso de aplicación y las pruebas de rendimiento del compuesto de encapsulado epóxico HN-5508AB para electrónica aeroespacial. Observe cómo mostramos cómo esta resina con rigidez dieléctrica de 22 kV/mm proporciona aislamiento confiable, protección contra la humedad y resistencia a las vibraciones para módulos de aviónica que operan en entornos extremos.