Découvrez le HN-8806 A/B, une pâte d'encapsulation thermoconductrice en silicone à deux composants conçue pour l'électronique. Ce composé ignifuge à faible viscosité offre une excellente conductivité thermique, une isolation électrique et une résistance aux températures extrêmes (-50°C à 250°C). Parfait pour protéger les composants électroniques contre les contraintes de cyclage thermique et les chocs mécaniques.