Scopri la rivoluzionaria resina siliconica per incapsulamento, progettata per un'eccellente resistenza all'acqua e una viscosità dopo la miscelazione di 3000-4000CPS. Perfetta per ambienti difficili, questo gel resistente al calore offre un'ampia gamma di temperature, un'elevata intensità dielettrica e resistenza alle vibrazioni. Ideale per l'incapsulamento di componenti elettronici per esterni e interni.