Water-Clear Low Density 10:1 Silicone Potting Compound RTV-2 Silicone Encapsulant for Optical Sensor Photodiode Encapsulation
Water-Clear Low Density 10:1 Silicone Potting Compound RTV-2 Silicone Encapsulant for Optical Sensor Photodiode Encapsulation
Szczegóły produktu:
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
Hanast
Orzecznictwo:
RoHS
Numer modelu:
HN-8808A/B
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Shenzhen, Guangdong, Chiny
Nazwa handlowa:
Hanast
Orzecznictwo:
RoHS
Numer modelu:
HN-8808A/B
Proporcje mieszania:
10:1 wagowo
Lepkość:
2200-2600 mPa.s w 25 C
Gęstość:
0,94 +/- 0,02 g/cm3
Wytrzymałość dielektryczna:
>= 14 kV/mm
Wydłużenie przy zerwaniu:
<= 100%
Temperatura pracy:
-50°C do 200°C
Podkreślić:
High Light
Podkreślić:
Optical Sensor Photodiode Clear Potting
,
Low Density 0.94 Unfilled Silicone
,
Elongation 100 Percent Clear Elastomer
Informacje handlowe
Minimalne zamówienie:
Zestaw próbny 1 kg; Zalecany zestaw 11 kg lub 22 kg
Szczegóły pakowania:
Zestaw 22 kg (Składnik A 20 kg + Składnik B 2 kg) lub zestaw 11 kg (Składnik A 10 kg + Składnik B 1
Czas dostawy:
3-7 dni roboczych na zapasy, 10-15 dni na produkcję masową
Zasady płatności:
T/T, L/C, Western Union
Możliwość Supply:
50 ton miesięcznie
Opis produktu
Water-Clear Low Density RTV-2 Silicone Potting Compound HN-8808A/B for Optical Sensor, Photodiode and LED Encapsulation HN-8808A/B is a two-component condensation-cure (tin-catalysed) RTV-2 silicone potting compound mixed at 10:1 by weight from a 2200-2600 mPa·s base and a 20-30 mPa·s curing agent. It cures at room temperature into a water-clear elastomer of 0.94 ± 0.02 g/cm3 low density, so potted photodiodes, optical sensors, LED emitters and solder joints stay visible for
Waterproof clear epoxy potting compound 5:1 provided a rock-solid, crystal-clear encapsulation for our underwater sensors. Zero water leakage reported after field testing at 50 meters depth.
Ogólna ocena
Migawka oceny
Poniżej przedstawiono rozkład wszystkich ratingówWszystkie recenzje