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Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-5508AB
MOQ: 1 kg
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 25 kg/barril
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Certificação:
ROHS SGS
Dureza:
Costa D 80
Isolamento elétrico:
Alto
Temperatura de funcionamento:
-40°C a 150°C
Retardante de chama:
UL 94 V-0
Conductividade térmica:
0.8 W/m·K
Força dielétrica:
500 V/mil
Resistência química:
Excelente.
Tempo de cura:
24 horas
Densidade:
10,71±0,05, g/cm3
Cores:
Transparente
Redução:
menos de 0,1%
Viscosidade:
1000 cps
aparência:
Líquido
Relação da mistura:
5:1
Força de adesão:
500 libras por polegada quadrada
Destacar:

Resina epóxi para envases Matéria-prima

,

RTV 2 resina epoxídica para vasos

,

Composto de potaria transparente Matéria-prima

Descrição do produto

Fornecimento de fábrica Dois componentes 10: 1 Encapsulante de silicone impermeável RTV-2 Borracha de silicone não-corrosiva para motor LED

 

Descrição do produto

HN-8808, duas partes, composto de vassoura de baixa viscosidade que cura à temperatura ambiente para borracha macia.

* Aplicação do produto * 

Amplamente utilizado em vedação, elétrica, potes, isolamento, antiinchaço, à prova de água, à prova de choques, revestimento, aparelhos eletrônicos e aparelhos domésticos abrangentes.

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 0

Curagem anterior

Construtor

Resina epoxi 5508

Agente de cura 5508

pigmento

Negro / Branco et al

Ruburn / superfície transparente

 

Água de resina epóxi pegajosa

r líquido específico

c gravidade, g/cm3

1.4-1.5

1.05

Viscosidade de 25°C

4,500 ∼ 6.000 cp s

Armazenamento de 150 ∼ 250 cp

e Período (25°C)

Seis meses

x meses

 

Processo

 

relação de mistura

A: B = 5:1 (proporção de peso)

Disponível para um tempo de 25°C

2-3H (100 g de mistura)

tempo de cura

25°C / 6 a 8H na superfície do caule, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H

Após a cura

2 Resistência à tração em kg/cm

16 a 18

2 Resistência à compressão em kg/cm

18 a 22

Resistência à tensão de kv/mm

20 a 22

Resistência de superfície deΩ-cm

14

1.2*10

Resistência de volume deΩ-cm

15

1.1*10

percentagem de contração

0.35-0.55

A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H

< 0,03%

 

A dureza da costa A

85 a 95

distorção

temperatura °C

130 a 150

resistente a baixas temperaturas °C

- Trinta

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 1Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 2

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 3

Como usar 

- Não.  De acordo com a dosagem, despeje-o no molde após misturar de acordo com A: B=10:1.

Remover as bolhas superficiais e curar à temperatura ambiente (a proporção pode ser ajustada de acordo com as necessidades reais, quanto maior a proporção do componente B, mais rápido é o curado).

* Embalagem * - Não.

Parte A: Barril de plástico de 10 kg / 20 kg

Parte B: Barril de plástico de 1 kg

 

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Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED

Nome da marca: Hanast
Número do modelo: HN-5508AB
MOQ: 1 kg
Preço: Negociável
Detalhes da embalagem: 25 kg/barril
Condições de pagamento: T/T
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Guangdong, China
Marca:
Hanast
Certificação:
ROHS SGS
Número do modelo:
HN-5508AB
Dureza:
Costa D 80
Isolamento elétrico:
Alto
Temperatura de funcionamento:
-40°C a 150°C
Retardante de chama:
UL 94 V-0
Conductividade térmica:
0.8 W/m·K
Força dielétrica:
500 V/mil
Resistência química:
Excelente.
Tempo de cura:
24 horas
Densidade:
10,71±0,05, g/cm3
Cores:
Transparente
Redução:
menos de 0,1%
Viscosidade:
1000 cps
aparência:
Líquido
Relação da mistura:
5:1
Força de adesão:
500 libras por polegada quadrada
Quantidade de ordem mínima:
1 kg
Preço:
Negociável
Detalhes da embalagem:
25 kg/barril
Termos de pagamento:
T/T
Destacar:

Resina epóxi para envases Matéria-prima

,

RTV 2 resina epoxídica para vasos

,

Composto de potaria transparente Matéria-prima

Descrição do produto

Fornecimento de fábrica Dois componentes 10: 1 Encapsulante de silicone impermeável RTV-2 Borracha de silicone não-corrosiva para motor LED

 

Descrição do produto

HN-8808, duas partes, composto de vassoura de baixa viscosidade que cura à temperatura ambiente para borracha macia.

* Aplicação do produto * 

Amplamente utilizado em vedação, elétrica, potes, isolamento, antiinchaço, à prova de água, à prova de choques, revestimento, aparelhos eletrônicos e aparelhos domésticos abrangentes.

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 0

Curagem anterior

Construtor

Resina epoxi 5508

Agente de cura 5508

pigmento

Negro / Branco et al

Ruburn / superfície transparente

 

Água de resina epóxi pegajosa

r líquido específico

c gravidade, g/cm3

1.4-1.5

1.05

Viscosidade de 25°C

4,500 ∼ 6.000 cp s

Armazenamento de 150 ∼ 250 cp

e Período (25°C)

Seis meses

x meses

 

Processo

 

relação de mistura

A: B = 5:1 (proporção de peso)

Disponível para um tempo de 25°C

2-3H (100 g de mistura)

tempo de cura

25°C / 6 a 8H na superfície do caule, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H

Após a cura

2 Resistência à tração em kg/cm

16 a 18

2 Resistência à compressão em kg/cm

18 a 22

Resistência à tensão de kv/mm

20 a 22

Resistência de superfície deΩ-cm

14

1.2*10

Resistência de volume deΩ-cm

15

1.1*10

percentagem de contração

0.35-0.55

A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H

< 0,03%

 

A dureza da costa A

85 a 95

distorção

temperatura °C

130 a 150

resistente a baixas temperaturas °C

- Trinta

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 1Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 2

Dois Componentes 10:1 RTV 2 Potting Epoxi Resina Silicone Composto Encapsulante Matéria-Prima Para Condutor LED 3

Como usar 

- Não.  De acordo com a dosagem, despeje-o no molde após misturar de acordo com A: B=10:1.

Remover as bolhas superficiais e curar à temperatura ambiente (a proporção pode ser ajustada de acordo com as necessidades reais, quanto maior a proporção do componente B, mais rápido é o curado).

* Embalagem * - Não.

Parte A: Barril de plástico de 10 kg / 20 kg

Parte B: Barril de plástico de 1 kg