Saiba como esta solução pode simplificar fluxos de trabalho típicos e melhorar a confiabilidade. Neste vídeo, demonstramos a aplicação adequada do composto de encapsulamento de silicone termicamente condutivo HN-8806 para resfriamento de eletrônicos de potência. Você verá um passo a passo do processo de mistura, desaeração e encapsulamento para obter desempenho térmico ideal e estabilidade de longo prazo em aplicações como IGBTs, MOSFETs e drivers de LED.