Descubra el compuesto de encapsulado de silicona de dos partes HN-8808, un pegamento de encapsulado de silicona transparente diseñado para la encapsulación de componentes electrónicos. Con una proporción de mezcla de 10:1, ofrece una aplicación fácil, curado a temperatura ambiente y una protección superior contra la humedad, el polvo y el estrés térmico. Perfecto para sensores, fuentes de alimentación y electrónica automotriz.