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¿El estrés de curado daña sus delicados componentes electrónicos?

Compuesto de silicona para la preparación de macetas
July 25, 2026
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Descripción del vídeo:
En esta demostración técnica, exploramos si el proceso de curado de los compuestos de encapsulado introduce tensiones dañinas en los componentes electrónicos delicados. Observe cómo probamos el compuesto de silicona para encapsulado de baja tensión HN-8806, examinando sus propiedades de contracción de curado ultrabaja y su rendimiento de curado profundo. Verá aplicaciones del mundo real para estaciones base exteriores, sensores de precisión y PCB multicapa, además de técnicas adecuadas de mezcla y encapsulado para garantizar una tensión interna mínima y una máxima protección de los componentes.
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