نقاط ضعف التطبيق: تولد مشغلات الطاقة العالية التي تزيد عن 100 واط حرارة كبيرة، مما يتطلب تبديد الحرارة لمنع تلف المكونات بسبب ارتفاع درجة الحرارة. في الوقت نفسه، يجب أن تفي بمتطلبات مقاومة الماء للاستخدام في الهواء الطلق.
الحل: التغليف باستخدام سيليكون بنسبة 1:1 مع توصيل حراري عالي (على سبيل المثال، 0.8-1.2 واط/متر.ك).
القيمة الأساسية: خبير في إدارة الحرارة: ينقل الحرارة بكفاءة من مصادر الحرارة مثل MOSFETs والمحولات إلى الغلاف، مما يقلل بشكل كبير من درجات الحرارة الداخلية. حل متكامل: يحقق في نفس الوقت التوصيل الحراري والعزل ومقاومة الماء، مما يبسط تصميم مصدر الطاقة.
نقاط ضعف التطبيق: تولد مشغلات الطاقة العالية التي تزيد عن 100 واط حرارة كبيرة، مما يتطلب تبديد الحرارة لمنع تلف المكونات بسبب ارتفاع درجة الحرارة. في الوقت نفسه، يجب أن تفي بمتطلبات مقاومة الماء للاستخدام في الهواء الطلق.
الحل: التغليف باستخدام سيليكون بنسبة 1:1 مع توصيل حراري عالي (على سبيل المثال، 0.8-1.2 واط/متر.ك).
القيمة الأساسية: خبير في إدارة الحرارة: ينقل الحرارة بكفاءة من مصادر الحرارة مثل MOSFETs والمحولات إلى الغلاف، مما يقلل بشكل كبير من درجات الحرارة الداخلية. حل متكامل: يحقق في نفس الوقت التوصيل الحراري والعزل ومقاومة الماء، مما يبسط تصميم مصدر الطاقة.
العنوان
1210، بلوك ب، المبنى 6، هنغدا شيشانغ هويجو، شنشن، قوانغدونغ، الصين
الهاتف
86--13670122311
البريد الإلكتروني
sales11@hanastsilicone.com
