Thermische Topfverbindung

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September 10, 2025
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Entdecken Sie die wärmeleitfähige Silikon-Vergussmasse HN-8806, konzipiert für eine effiziente Wärmeableitung in der Leistungselektronik. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥0,76 W/m·K verbessert sie die Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Geräten und behält gleichzeitig eine hohe elektrische Isolierung bei. Ideal für Leistungsmodule, LED-Treiber und industrielle Anwendungen.