Scopri il composto di potting siliconico termicamente conduttivo HN-8806, progettato per una dissipazione del calore efficiente nell'elettronica di potenza. Con una conducibilità termica di ≥0,76 W/m·K, migliora l'affidabilità e la durata dei dispositivi, mantenendo al contempo un elevato isolamento elettrico. Ideale per moduli di alimentazione, driver LED e applicazioni industriali.