2025-09-11
Scenario applicativo: Sensori di pressione e circuiti di acquisizione dati in apparecchiature per acque profonde.
Sfide: Resistere a pressioni idrostatiche estremamente elevate e alla corrosione a basse temperature, minimizzando al contempo l'impatto del materiale di incapsulamento sulla deformazione del sensore.
Soluzione: Incapsulamento sottovuoto con gel siliconico a bassa viscosità e altamente resistente agli agenti atmosferici.
Valore: Il gel penetra e incapsula perfettamente ogni componente, formando uno strato protettivo che lo isola completamente dal mondo esterno e resiste ad alta pressione e corrosione. Il suo modulo estremamente basso previene la "tensione" e influisce sulla precisione del rilevamento della micro-deformazione del sensore.