Punti critici dell'applicazione: Il driver è integrato in uno spazio ristretto, con conseguente scarsa dissipazione del calore, rapido invecchiamento dei componenti e interruttori tattili suscettibili a malfunzionamenti dovuti all'umidità.

Soluzione: L'intera scheda driver è incapsulata in un sigillante siliconico 1:1. Il sigillante riempie completamente lo spazio e conduce il calore all'involucro esterno.

Valore fondamentale: Durata estesa: Le doppie funzioni di conducibilità termica e sigillatura garantiscono un funzionamento stabile a lungo termine del driver in un ambiente sigillato. Esperienza utente migliorata: Previene malfunzionamenti tattili e aumenta l'affidabilità del prodotto.

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