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Due componenti 5: 1 RTV 2 Potting chiaro resina epossidica Silicone composto materia prima incapsulare per driver LED

Due componenti 5: 1 RTV 2 Potting chiaro resina epossidica Silicone composto materia prima incapsulare per driver LED

Dettagli del prodotto:
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: Hanast
Certificazione: ROHS SGS
Numero di modello: HN-5508AB
Documento: HANAST_TDS_HN-5508 — blac...1).pdf
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Guangdong, Cina
Marca:
Hanast
Certificazione:
ROHS SGS
Numero di modello:
HN-5508AB
Forza di adesione:
500 PSI
Temperatura operativa:
Da -40°C a 150°C
Rapporto di mix:
5:1
Viscosità:
1000 cps
Tempo di cura:
24 ore
Densità:
1,71±0,05 g/cm3
Evidenziare:

High Light

Evidenziare:

Invasatura RTV trasparente 10:1

,

Incapsulante siliconico epossidico

,

UL94 V-0 LED Driver Potting

Informazioni di trading
Quantità di ordine minimo:
30kg
Prezzo:
Negoziabile
Imballaggi particolari:
30 kg/set
Tempi di consegna:
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento:
T/T
Capacità di alimentazione:
100ton/mese
Descrizione del prodotto

Resina siliconica epossidica bicomponente RTV 2 nera 5:1 per incapsulamento, materiale grezzo per driver LED

Descrizione del prodotto:

HN-5508 è ampiamente utilizzato in trasformatori, resistori, filtri, sensori di temperatura, regolatori di temperatura, bobine di accensione, pacchi ad alta tensione, apparecchiature per acquari, generatori di anioni, atomizzatori a ultrasuoni ed elettronica e altri componenti che richiedono isolamento, ritardante di fiamma e resistenza alla temperatura. Ha isolamento ignifugo, incollaggio sigillante, resistenza ai terremoti a prova di umidità, resistenza alla temperatura e altre funzioni principali.

  1. Isolamento elettrico: eccellenti proprietà dielettriche, che garantiscono una protezione affidabile del circuito.

  2. Resistenza ambientale: resiste all'umidità, ai prodotti chimici e allo stress termico per una durata a lungo termine.

  3. Integrità strutturale: migliora la resistenza meccanica e la resistenza alle vibrazioni dopo la polimerizzazione.

Due componenti 5: 1 RTV 2 Potting chiaro resina epossidica Silicone composto materia prima incapsulare per driver LED

Prima della polimerizzazione costruttore Resina epossidica 5508 Indurente 5508
pigmento Nero / Bianco ecc. Superficie gommata / trasparente

Una pasta di resina epossidica liquida  specifica liquida
c gravità specifica, g / cm3 1.4-1.5 1.05
Viscosità a 25℃ 4.500—6.000cp s 150—250cp stoccaggio
e Periodo (25℃) Sei mesi x mesi


lavorabilità


rapporto di miscelazione A: B = 5: 1 (rapporto in peso)
Disponibile per un tempo a 25℃ 2-3H (miscela da 100 g)
tempo di polimerizzazione 25℃ / 6-8H superficie indurita, 12-16H completamente polimerizzato o 60-80℃/1.5-2H
Dopo la polimerizzazione 2 Resistenza alla trazione di kg/cm 16-18
2 Resistenza alla compressione di kg/cm 18-22
Resistenza alla tensione di kv/mm 20-22
Resistenza superficiale diΩ-cm

14

1.2*10

Resistenza di volume diΩ-cm

15

1.1*10

percentuale di contrazione% 0.35-0.55
Tasso di assorbimento dell'acqua a 25℃ * 24H <0.03%
Durezza SHORE A 85-95

distorsione

temperatura ℃

130-150
resistente alle basse temperature ℃

-30


stoccaggio e trasporto

1. Conservare in un luogo fresco e asciutto con un periodo di conservazione di 6 mesi (25℃).

2. I prodotti oltre il periodo di conservazione devono essere confermati se ci sono anomalie prima di essere utilizzati.

3. Le parti A e B del gel devono essere sigillate e conservate, con attenzione alle perdite durante il trasporto!

4. Questi tipi di prodotti non sono merci pericolose e possono essere trasportati come prodotti chimici generali.


Due componenti 5: 1 RTV 2 Potting chiaro resina epossidica Silicone composto materia prima incapsulare per driver LED

Due componenti 5: 1 RTV 2 Potting chiaro resina epossidica Silicone composto materia prima incapsulare per driver LED

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