2Epoxy Potting Compound For Transformers Power Module Isolation Sealing Led Driver RTV Potting Glue Fire Retardant High Temperature Potting Epoxy Resina
Descrizione del prodotto
HN-5508 è ampiamente utilizzato in trasformatori, resistori, filtri, sensori di temperatura, regolatori di temperatura, bobine di accensione, pacchetti ad alta tensione, attrezzature per acquari, generatori di anioni,apparecchi per l'atomizzazione ad ultrasuoni, e elettronica e altri componenti
HN-5508resine epossidichea temperatura ambiente o a bassa temperatura, con bassa viscosità, lungo tempo di funzionamento, buona fluidità e facile penetrazione nel clearance del prodotto; nessuna bolla dopo il trattamento, superficie liscia, lucentezza,alta durezza
| di uring |
costruttore |
Resine epossidica 5508 |
Agente curante 5508 |
| pigmento |
Nero / Bianco et al |
Ruburno / superficie trasparente |
| |
Acqua di resina epossidica appiccicosa |
r liquido specifico |
| c gravità, g/cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Viscosità di 25°C |
4,500 ∼6,000cp s |
Immagazzinamento da 150 a 250 cc |
| e Periodo (25°C) |
Sei mesi |
x mesi |
|
processobili
|
rapporto di miscelazione |
A: B = 5:1 (proporzione di peso) |
| Disponibile per un tempo di 25°C |
2-3H (100 g di miscela) |
| tempo di raffreddamento |
25°C / 6-8H superficie del gambo, 12-16H completamente curato o 60-80°C/1.5-2H |
| Dopo la cura |
2 Resistenza alla trazione in kg/cm |
16-18 |
| 2 Resistenza alla compressione in kg/cm |
18-22 |
| Resistenza alla tensione di kv/mm |
20-22 |
| Resistenza superficiale diΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Resistenza al volume diΩ-cm |
15
1.1*10
|
| percentuale di contrazione% |
0.35-0.55 |
| Il tasso di assorbimento dell' acqua è stato di 25°C * 24H |
< 0,03% |
| La durezza della costa A |
85-95 |
|
distorsione
temperatura °C
|
130-150 |
| resistente a basse temperature °C |
- Trenta |
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