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ODM 3:1 Resina epossidica trasparente per incapsulamento colla per driver LED, 2 componenti

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ODM 3:1 Resina epossidica trasparente per incapsulamento colla per driver LED, 2 componenti

Marchio:	Hanast
Numero di modello:	HN-5508AB
Moq:	1 kg
Prezzo:	Negoziabile
Dettagli dell' imballaggio:	25 kg/barile
Condizioni di pagamento:	T/T

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Certificazione:

ROHS SGS

Colore:

Chiuso.

Rapporto della miscela:

Intervallo di temperatura di esercizio:

-40°C a 130°C

Viscosità:

5000-10000 cps

Forza dielettrica:

500 V/mil

Densità:

10,71±0,05, g/cm3

Gravità specifica:

Durata di conservazione:

1 anno

Durezza:

Riviera D 85

apparenza:

semi-solidi

Vita del vaso:

30 minuti

Conduttività termica:

1,2 W/mK

Resistenza chimica:

Eccellente.

Tempo di guarigione:

24 ore

Resistenza alla trazione:

5000 psi

Evidenziare:

Composto epossidico per incapsulamento ODM

Composto epossidico trasparente per incapsulamento

Composto per incapsulamento trasparente ODM

Descrizione del prodotto

Colla epossidica per potting 3:1 per trasformatori driver LED, resistenze, modulo di alimentazione, elevata durezza, 2 componenti, colla per potting trasparente

Descrizione del prodotto:

HN-5508 resina epossidica a temperatura ambiente o bassa temperatura, con bassa viscosità, lungo tempo di lavorazione, buona fluidità e facile penetrazione nello spazio vuoto del prodotto; nessuna bolla dopo l'indurimento, superficie liscia, lucentezza, elevata durezza

Caratteristiche principali:

Isolamento ignifugo, incollaggio sigillante, resistenza all'umidità, resistenza ai terremoti, resistenza alla temperatura

Prima dell'indurimento	costruttore	Resina epossidica 5508	Agente indurente 5508
	pigmento	Nero / Bianco ecc.	Superficie rubino / trasparente
		Una acqua appiccicosa di resina epossidica	densità del liquido
	densità g / cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosità a 25℃	4,500—6,000cp s	150—250cp conservazione
	Periodo di conservazione (25℃)	Sei mesi	x mesi
processabilità	rapporto di miscelazione	A: B =5:1 (rapporto in peso)
	Tempo di lavorazione a 25℃	2-3H (miscela da 100g)
	tempo di indurimento	25℃ / 6-8H superficie solida, 12-16H completamente indurito o 60-80℃/1.5-2H
Dopo l'indurimento	Resistenza alla trazione kg/cm	16-18
	Resistenza alla compressione kg/cm	18-22
	Resistenza alla tensione kv/mm	20-22
	Resistenza superficiale Ω-cm	14 1.2*10
	Resistenza volumetrica Ω-cm	15 1.1*10
	percentuale di contrazione%	0.35-0.55
	Tasso di assorbimento d'acqua a 25℃ * 24H	<0.03%

Durezza SHORE A

85-95

distorsione

temperatura ℃

130-150

resistenza alle basse temperature ℃

-30

Applicazioni:

ODM 3:1 Resina epossidica trasparente per incapsulamento colla per driver LED, 2 componenti 1

ODM 3:1 Resina epossidica trasparente per incapsulamento colla per driver LED, 2 componenti 2

stoccaggio e trasporto

1. Conservare in un luogo fresco e asciutto con un periodo di conservazione di 6 mesi (25℃).

2. I prodotti oltre il periodo di conservazione devono essere verificati per escludere anomalie prima dell'uso.

3. Le parti A e B del colloide devono essere sigillate e conservate, con attenzione alle perdite durante il trasporto!

4. Questi tipi di prodotti non sono merci pericolose e possono essere trasportati come prodotti chimici generici.

Tag:

Materiale per la preparazione di vasi epoxi

silicone liquido sfuso

composto di resina epossidica per la preparazione di vasi

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