21 Epoxy Potting Compound For Transformers Power Module Isolation Sealing Led Driver RTV Potting Glue Fire Retardant High Temperature Potting Epoxy Resin
Opis produktu
HN-5508 jest szeroko stosowany w transformatorach, rezystorach, filtrach, czujnikach temperatury, kontrolerach temperatury, cewkach zapłonu, zestawach wysokonapięciowych, sprzęcie akwarium, generatorach anionowych,urządzenia do wytwarzania energii elektrycznej, oraz elektroniki i innych komponentów
HN-5508żywica epoksydowaw temperaturze pokojowej lub niskiej temperaturze, o niskiej lepkości, długim czasie pracy, dobrej płynności i łatwym wnikaniu do klirensu produktu; brak bąbelków po utwardzeniu, gładka powierzchnia, połysk,wysoka twardość
| zęby |
budowniczy |
Epoksyczan 5508 |
Środek utwardzający 5508 |
| pigment |
Czarny / Biały et al. |
Ruburn / przezroczysta powierzchnia |
| |
Woda z lepkiej żywicy epoksydowej |
specyficzne dla płynu |
| c ciężar, g / cm3 |
1.4-1.5 |
1.05 |
| Wiszkość 25°C |
4,500 ∼6,000 cp s |
Przechowywanie 150-250 cp |
| e Okres (25°C) |
6 miesięcy |
x miesiące |
|
Procesy
|
współczynnik mieszania |
A: B = 5:1 (względna masę) |
| Dostępne przez czas 25°C |
2-3H (100 g mieszanki) |
| czas utwardzania |
25°C / 6-8H powierzchniowa łodyga, 12-16H całkowicie utwardzona lub 60-80°C/1.5-2H |
| Po utwardzeniu |
2 Wytrzymałość na rozciąganie w kg/cm |
16-18 |
| 2 Wytrzymałość na ściskanie w kg/cm |
18-22 |
| Oporność na napięcie kv/mm |
20-22 |
| Opór powierzchniowyΩ-cm |
14
1.2*10
|
| Opór objętościowyΩ-cm |
15
1.1*10
|
| procentowe zmniejszenie |
0.35-0.55 |
| Szybkość wchłaniania wody wynosiła 25°C * 24H |
< 0,03% |
| Trudność brzegu A |
85-95 |
|
zniekształcenia
temperatura °C
|
130-150 |
| odporny na niskie temperatury °C |
- 30 |
Twoja wiadomość musi mieć od 20 do 3000 znaków!
