Incapsulante impermeabile 1:1 in gel di silicone morbido trasparente personalizzato con durezza 0 per PCB della scatola di giunzione del sensore di pressione

HANAST HN-6607 Trasparente 0 Durezza Morbido Gel Elettronico in Silicone

HN-6607 A/B è un gel siliconico bicomponente trasparente e ultra morbido (0 durezza / Shore 00) con una superficie autoadesiva dopo la polimerizzazione. Combina una bassa viscosità e un facile scorrimento con un eccellente isolamento dielettrico, rendendolo ideale per l'incapsulamento senza stress di sensori di pressione, scatole di giunzione e PCB dove la sensibilità del segnale e la riparabilità sono importanti.

Caratteristiche Principali

• Gel morbido trasparente, completamente trasparente, 0 durezza per l'ispezione visiva dei componenti sigillati
• Adesione autoadesiva, senza primer sulla maggior parte dei substrati dopo la polimerizzazione
• Riparabile e rielaborabile, capace di operazioni ripetute con un ritiro molto basso
• Bassa viscosità 300-500 mPa·s, facile scorrimento, senza riempitivi solidi
• Eccellente isolamento dielettrico 2,8-3,2 kV/mm e ampio intervallo di temperatura -60°C a 200°C
• Prestazioni antipolvere, impermeabili, antiurto e isolanti
• Polimerizzazione a temperatura ambiente o polimerizzazione accelerata a 60-80°C, rapporto di miscelazione 1:1 in peso
• Lungo tempo di lavorazione 120-180 minuti a 25°C per la produzione di volumi
• Non tossico, non corrosivo, senza solventi e senza alogeni
• Conforme a RoHS e REACH per l'esportazione nell'UE

Applicazioni Tipiche

• Incapsulamento di sensori di pressione, accelerometri e sensori di precisione con sensibilità mantenuta
• Impermeabilizzazione, protezione antipolvere e protezione conforme di scatole di giunzione e PCB
• Protezione chip per moduli ECU, BMS e inverter per veicoli a nuova energia
• Incapsulamento di moduli di potenza IGBT ed elettronica di potenza
• Incapsulamento di batterie EV e celle di batteria
• Riempimento termico e isolante per chip LED
• Incapsulamento di scatole di giunzione solari/fotovoltaiche
• Sigillatura impermeabile e antipolvere per elettronica di consumo

Dati Tecnici

Personalizzazione OEM / ODM e fornitura all'ingrosso

In qualità di produttore diretto di gel siliconici elettronici, supportiamo la personalizzazione OEM e ODM in termini di durezza, viscosità, tempo di polimerizzazione e tempo di lavorazione. Sono disponibili prezzi all'ingrosso e diretti di fabbrica, fusti da 25 kg, kit A+B da 50 kg e imballaggi con etichetta privata. Confezione regolare 25 kg per barile; spedizione tramite FedEx o DHL, o via mare per ordini all'ingrosso.

Imballaggio e Conservazione

Fornito in barili di plastica da 25 kg, o in un kit A+B da 50 kg. Conservare in contenitori ermeticamente chiusi a temperature inferiori a 25°C, lontano dalla luce solare diretta e dall'umidità. Prodotti chimici generali non pericolosi per una facile spedizione e conservazione. Durata di conservazione 6 mesi.

FAQ

D1: Per cosa viene utilizzato questo gel siliconico trasparente a durezza 0?
R1: Viene utilizzato per l'incapsulamento di sensori di pressione, scatole di giunzione e PCB, oltre alla protezione di ECU, BMS, IGBT, batterie EV e LED che richiedono un incapsulamento morbido e senza stress.

D2: Richiede un primer per l'adesione?
R2: No. Dopo la polimerizzazione, la superficie diventa naturalmente autoadesiva e aderisce alla maggior parte dei substrati senza primer.

D3: Il gel può essere rimosso o rielaborato?
R3: Sì, è un gel riparabile e rielaborabile che consente operazioni ripetute e una facile rimozione con un ritiro molto basso.

D4: Qual è il rapporto di miscelazione e il ciclo di polimerizzazione?
R4: Miscelare il componente A e B in un rapporto di 1:1 in peso. Polimerizza a temperatura ambiente con un tempo di lavorazione di 120-180 minuti, oppure può essere accelerato a 60-80°C.

D5: È conforme a RoHS e REACH, e qual è l'intervallo di temperatura?
R5: Sì, HN-6607 è conforme a RoHS e REACH, privo di alogeni, e opera da -60°C a 200°C con una resistenza dielettrica di 2,8-3,2 kV/mm.