電子機器用の高性能エポキシポッティング化合物 防水と耐火性隔熱密封剤
記述 エポキシポッティング化合物
高性能なエポキシポッティング化合物繊細な電子部品の密封,封装,保護のために 特別に設計されています湿度や化学物質に強い耐性圧縮回路板 (PCB),センサー,自動車電子機器を 厳しい操作条件下で 究極の重力防御を提供します
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エポキシポッティング化合物の製品特性:
優れた電気隔熱,優れた環境保護,高い機械的強度,化学物質と腐食耐性,低収縮
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エポキシ樹脂のポッティングの適用:
エポキシポッティング化合物の物理特性:
| 硬化前 | 建築家 | エポキシ樹脂 5508 | 固化剤 5508 |
| 染色体 | ブラック/ホワイト | ブラウン/透明面 | |
| 粘り強いエポキシ樹脂の水 | r 液体特異性 | ||
| c重力,g/cm3 | 1.4-15 | 1.05 | |
| 粘度 25°C | 4500~6000cps | 150~250cp 収納 | |
| e 期間 (25°C) | 6ヶ月 | x ヶ月 | |
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処理可能
|
混合比 | A:B =5:1 (重量比) | |
| 25°Cまで利用可能 | 2-3H (100g混合物) | ||
| 固める時間 | 25°C / 6-8H 表面幹,12-16H 完全に固めたまたは60-80°C/1.5-2H | ||
| 固めた後 | 2 拉伸強度 kg/cm | 16 から 18 | |
| 2 圧縮強度 kg/cm | 18〜22 | ||
| 圧力の抵抗 kv/mm | 20〜22 | ||
| 表面抵抗はΩ-cm |
14 1.2*10 |
||
| ボリューム抵抗はΩ-cm |
15 1.1*10 |
||
| 収縮 % | 0.35-055 | ||
| 水吸収率は25°C*24Hでした | <0.03% | ||
エポキシポッティング化合物の使用方法:
25kg/バレル
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