ブラックエポキシポッティングコンパウンド 電力モジュール 5:1 高電圧抵抗 エポキシ樹脂 AB 粘着剤
記述 エポキシポッティング化合物
エポキシポッティング化合物は,固化剤,填料,機能添加物を含むエポキシ樹脂をベースとした熱固性ポリマー包装材料である.2つのシステムタイプで利用できます: 2つのコンポーネントの室温固化と1つのコンポーネントの高温固化
これらの材料は電子トランスフォーマー,新エネルギー車両の電子制御ユニット,5Gベースステーションの電源モジュールなどに広く使用されています電気回路の部品を水分から保護する振動や高電圧です
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エポキシポッティング化合物の技術パラメータ:
| 固める前 | 建築家 | エポキシ樹脂 5508 | 固化剤 5508 |
| 染色体 | ブラック/ホワイト | ブラウン/透明面 | |
| 粘り強いエポキシ樹脂の水 | r 液体特異性 | ||
| c重力,g/cm3 | 1.4-15 | 1.05 | |
| 粘度 25°C | 4500~6000cps | 150~250cp 収納 | |
| e 期間 (25°C) | 6ヶ月 | x ヶ月 | |
|
処理可能
|
混合比 | A:B =5:1 (重量比) | |
| 25°Cまで利用可能 | 2-3H (100g混合物) | ||
| 固める時間 | 25°C / 6-8H 表面幹,12-16H 完全に固めたまたは60-80°C/1.5-2H | ||
| 固めた後 | 2 拉伸強度 kg/cm | 16 から 18 | |
| 2 圧縮強度 kg/cm | 18〜22 | ||
| 圧力の抵抗 kv/mm | 20〜22 | ||
| 表面抵抗はΩ-cm |
14 1.2*10 |
||
| ボリューム抵抗はΩ-cm |
15 1.1*10 |
||
| 収縮 % | 0.35-055 | ||
| 水吸収率は25°C*24Hでした | <0.03% | ||
| 岸の硬さ A | 85~95 |
|
歪み 温度 °C |
130〜150 |
| 低温耐性 °C | -30歳 |
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エポキシポッティング化合物の製品特性:
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エポキシ樹脂のポッティングの適用:
エポキシポッティング化合物は,電源モジュールのカプセル化に使用され,老化や化学物質に対する安定した優れた耐性が効果的な隔離を提供します.熱伝導性が熱を散らすのを容易にする固化後,高硬さ,高強度,高耐久性など優れた物理特性を示します.機械的な衝撃や振動に効果的に耐える電力モジュールの安定性と信頼性を確保するために防水と防塵を提供します.
さらに,これらのエポキシポッティング化合物は,電子トランスフォーマーなどの様々な電子部品や組成物のポッティングと隔熱保護に使用されています.ACコンデンサ負イオン発電機,水族館ポンプ,点火コイル,電子モジュール,オートバイの電子電圧調節器,ディスプレイ,通信ケーブル接続器他の様々なトランスフォーマーとコイル.
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