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문제: 자주 전력 회전 을 하면 상당한 열 스트레스 를 발생 시키는데, 그 결과 고체 포장재 의 용접층 에 피로 가열 이 발생 하여 열 고장이 발생할 수 있다.

해결 방법: 고열전도성이 뛰어난 극히 낮은 스트레스 실리콘 젤을 전통적인 에포시 樹脂 대신 사용한다.

이점: 실리콘 젤의 부드러운 성격은 열 스트레스를 효과적으로 흡수하여 칩 탈 래미네이션 및 결합 와이어 파열을 방지합니다. 높은 열 전도성은 효율적인 열 방출을 보장합니다.모듈의 전원주기 수명과 신뢰성을 크게 향상시킵니다..

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