2025-09-11
Cenário de Aplicação: Microprocessadores e circuitos de sensores em campainhas e fechaduras inteligentes instaladas ao ar livre.
Desafios: Variações de temperatura significativas entre o dia e a noite, levando à condensação interna, alta umidade durante a estação chuvosa, dificuldade de inicialização em baixas temperaturas no inverno e risco de surtos de raios.
Solução: Envasamento completo da placa de circuito principal (PCB), encapsulando todos os componentes em um gel.
Valor Essencial: Eliminação completa da corrosão e curtos-circuitos causados por condensação, garantindo a operação normal do equipamento tanto em frio extremo quanto em calor. As excelentes propriedades de isolamento elétrico do gel proporcionam excelente isolamento e proteção contra surtos, prolongando a vida útil do produto e a segurança do usuário.