2025-09-11
Cenários de Aplicação e Pontos Problemáticos:
Fontes de luz UV-LED usadas em impressão e revestimento industrial exigem densidade de potência extremamente alta. A superfície emissora de luz e o substrato devem dissipar o calor de forma eficiente e ser isolados do oxigênio no ar para evitar a oxidação.
Solução: Um selante de silicone 1:1 com alta transmitância (especialmente nas bandas UV-A/B) e excelente condutividade térmica é usado para encapsulamento, integrando o chip LED, a lente e o substrato em um único pacote.
Valores Essenciais:
Equilíbrio entre Óptica e Dissipação de Calor: Este material serve tanto como material de encapsulamento óptico quanto como material de interface térmica, melhorando significativamente a eficiência de saída de luz e a vida útil da fonte de luz UV.
Isolado do Oxigênio: Isso evita a oxidação e o escurecimento da superfície do espelho LED em altas temperaturas, mantendo uma degradação de luz estável.
Estrutura Integrada: Isso cria uma estrutura sólida e integrada, evitando o descolamento da lente e aumentando a durabilidade do dispositivo.
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