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Composto de epossídio

Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel

Todas as categorias

Borracha de silicone da cura da platina

Silicone líquido seguro para alimentos

Composto de encapsulamento de silicone

composto de poliuretano para vasos

Composto de cozimento com condutividade térmica

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Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-5508AB
MOQ:	1 kg
Preço:	6.1
Detalhes da embalagem:	Tambores de plástico/ferro
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Certificação:

Nome do produto:

Glue para cozinhar de resina epóxi

Cores:

Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada

Aplicação:

PCB/bateria/LED

Pacote:

5 kg/25 kg/200 kg/saco

Materiais:

Resina e agente epoxi

Palavras-chave:

Vedador impermeável

Viscosidade:

Viscosidade excelente

Certificado:

MSDS RoHS UL

Características:

Resistência a baixas e altas temperaturas

Conductividade térmica:

Personalizar

Habilidade da fonte:

1000000KG

Destacar:

Material de isolamento de vasos epóxi

material de envase epoxídico a granel

composto de potaria de resina epoxi em bruto

Descrição do produto

Epoxi Material de potaria Cola com baixa viscosidade Tempo de funcionamento longo Adequado para transformadores Resistentes Filtros Aparelhos eletrônicos

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

Especificação do produto

Antes do curado	Construtor	Resina epoxi 5508	Agente de cura 5508
	pigmento	Negro / Branco et al	Ruburn / superfície transparente
	Superfície	Água de resina epóxi pegajosa	r líquido específico
	Gravidade específica, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosidade de 25°C	4,500 ∼ 6.000 cp s	Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
	Período de armazenagem (25°C)	Seis meses	x meses
capacidade de processamento	relação de mistura	A: B = 5:1 (proporção de peso)
	Disponível para um tempo de 25°C	2-3H (100 g de mistura)
	tempo de cura	25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura	Resistência à tração em kg/cm	16 a 18
	Resistência à compressão em kg/cm	18 a 22
	Resistência à tensão de kv/mm	20 a 22
	Resistência de superfície deΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistência de volume deΩ-cm	15
		1.1*10
	percentagem de contração	0.35-0.55
	A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H	< 0,03%
A dureza da costa A	85 a 95
Temperatura de distorção °C	130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C	- Trinta

Visão geral do produto
O HN-5508 é um composto epoxídico para potes concebido para a indústria eletrónica e elétrica.e é adequado para o envase e proteção de componentes eletrónicos, como transformadores, resistores, filtros, etc.

Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel 0

Principais vantagens
Alto isolamento: resistividade de volume 1,1×1015 Ω·cm, resistência à tensão de 20-22 kV/mm.

Resistência à temperatura: faixa de temperatura de funcionamento -30°C a 130-150°C, adequada para ambientes de alta temperatura.

Curagem rápida: 12-16 horas a 25°C para curagem completa, ou 1,5-2 horas a 60-80°C para curagem.

Boas opiniões dos clientes

Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel 1

Áreas de aplicação
Aparelhos eletrónicos: transformadores, resistores, filtros, sensores de temperatura, etc.

Equipamento industrial: embalagens de alta tensão, equipamento para aquários, atomizadores ultra-sônicos, etc.

Outros: componentes que necessitam de isolamento, retardamento da chama e resistência à temperatura.

Parâmetros técnicos
Viscosidade (Componente A: 4500-6000 cps, Componente B: 150-250 cps)

Dureza (LARGA D): 85-95

Resistência à tração: 16-18 kg/cm2

Resistência à compressão: 18-22 kg/cm2

Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel 2

Cenários de aplicação
Transformer potting: fornece excelente isolamento e proteção contra a umidade.

Encapsulamento do sensor: melhora a durabilidade e a confiabilidade do sensor.

Proteção do filtro: impede a entrada de poeira e umidade e prolonga a vida útil.

Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel 3

Embalagem e encomenda
30 kg/grupo (componente A 25 kg/barril, componente B 5 kg/caneta)

Suporta serviços personalizados para atender às diferentes necessidades dos clientes.

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Tags:

Material de potaria epóxi

silicone líquido a granel

composto de potaria de resina epóxi

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Composto de cozimento com condutividade térmica

Pigmento de silicone

Agente desengordurante

Resina de alto isolamento Epoxi material de colagem de panelas matéria-prima a granel

Nome da marca:	Hanast
Número do modelo:	HN-5508AB
MOQ:	1 kg
Preço:	6.1
Detalhes da embalagem:	Tambores de plástico/ferro
Condições de pagamento:	T/T

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem:

China

Marca:

Hanast

Certificação:

MSDS

Número do modelo:

HN-5508AB

Nome do produto:

Glue para cozinhar de resina epóxi

Cores:

Cor preta/cinza/transparente, pode ser personalizada

Aplicação:

PCB/bateria/LED

Pacote:

5 kg/25 kg/200 kg/saco

Materiais:

Resina e agente epoxi

Palavras-chave:

Vedador impermeável

Viscosidade:

Viscosidade excelente

Certificado:

MSDS RoHS UL

Características:

Resistência a baixas e altas temperaturas

Conductividade térmica:

Personalizar

Quantidade de ordem mínima:

1 kg

Preço:

6.1

Detalhes da embalagem:

Tambores de plástico/ferro

Tempo de entrega:

3-5 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

1000000KG

Destacar:

Material de isolamento de vasos epóxi

material de envase epoxídico a granel

composto de potaria de resina epoxi em bruto

Descrição do produto

Epoxi Material de potaria Cola com baixa viscosidade Tempo de funcionamento longo Adequado para transformadores Resistentes Filtros Aparelhos eletrônicos

HN-5508 Coleira de colagem de resina epoxi

Especificação do produto

Antes do curado	Construtor	Resina epoxi 5508	Agente de cura 5508
	pigmento	Negro / Branco et al	Ruburn / superfície transparente
	Superfície	Água de resina epóxi pegajosa	r líquido específico
	Gravidade específica, g/cm3	1.4-1.5	1.05
	Viscosidade de 25°C	4,500 ∼ 6.000 cp s	Armazenamento de 150 ∼ 250 cp
	Período de armazenagem (25°C)	Seis meses	x meses
capacidade de processamento	relação de mistura	A: B = 5:1 (proporção de peso)
	Disponível para um tempo de 25°C	2-3H (100 g de mistura)
	tempo de cura	25°C / 6 a 8H, 12 a 16H totalmente curado ou 60 a 80°C/ 1,5 a 2H
Após a cura	Resistência à tração em kg/cm	16 a 18
	Resistência à compressão em kg/cm	18 a 22
	Resistência à tensão de kv/mm	20 a 22
	Resistência de superfície deΩ-cm	14
		1.2*10
	Resistência de volume deΩ-cm	15
		1.1*10
	percentagem de contração	0.35-0.55
	A taxa de absorção de água foi de 25°C * 24H	< 0,03%
A dureza da costa A	85 a 95
Temperatura de distorção °C	130 a 150
resistente a baixas temperaturas °C	- Trinta