Composto de envasamento termicamente condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone para encapsulamento do módulo de potência da estação base 5G

Composto de Encapsulamento Termicamente Condutor 2.0W/mK UL94 V-0 Silicone para Encapsulamento de Módulo de Potência de Estação Base 5G

Este composto de encapsulamento de silicone termicamente condutor de cura por adição de dois componentes oferece2.0 W/m·K dissipação de calor com uma convenienteproporção de mistura de 1:1. Curado à temperatura ambiente ou moderada, sem subprodutos de baixo peso molecular e com baixo encolhimento, forma uma barreira protetora durável e retardante de chamas (UL94 V-0) para encapsulamento de seção profunda de eletrônicos de alta potência. É projetado paramódulos de potência RRU/AAU de estação base 5G, microinversores, encapsulamento de módulos de potência de semicondutores de terceira geração (SiC/GaN) e baterias de potência e sistemas de gerenciamento térmico de veículos de nova energia.

Principais Características

• Alta Condutividade Térmica 2.0 W/m·K (até 3.0 W/m·K disponível) — transferência de calor eficiente para módulos de alta densidade de potência
• Retardante de Chamas UL94 V-0 — atende aos requisitos de segurança para equipamentos de comunicação e energia
• Cura por Adição de Dois Componentes 1:1 — sem subprodutos, baixo encolhimento, baixa tensão nos componentes
• Encapsulamento de Seção Profunda — excelente fluxo preenche gabinetes complexos e cavidades altas sem vazios
• Ampla Temperatura de Serviço — confiável de -40°C a 150°C
• À prova d'água, Antienvelhecimento e Amortecimento de Vibrações para implantações externas e de longa duração
• Compatível com RoHS; isento de solventes, inodoro, reparável

Parâmetros Técnicos

Aplicações

• Dissipação de calor de módulos de potência RRU / AAU de estação base 5G e amplificadores de RF
• Encapsulamento de módulos de potência de microinversores e inversores de string
• Encapsulamento de módulos de potência de semicondutores de terceira geração (SiC / GaN)
• Sistemas de gerenciamento térmico e baterias de potência de veículos de nova energia
• Eletrônicos automotivos, sensores e fontes de alimentação que requerem encapsulamento de seção profunda

Por que escolher Hanast

Shenzhen Hanast New Material é um fornecedor líder de P&D e produção de compostos de encapsulamento de silicone na China, oferecendo suporte de processo completo, desde a formulação até a produção em massa. Os produtos são compatíveis com RoHS e testados quanto ao isolamento elétrico, condutividade térmica e desempenho antienvelhecimento. Formulações OEM / ODM e personalizadas estão disponíveis.

Embalagem e Envio

50 KG/conjunto (A+B), 25 KG/barril. Entrega em 5–7 dias. Pagamento por T/T ou PayPal.