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Fábrica de compostos de enchimento de Shenzhen 10:1 RTV Silicone para circuito de placa de vedação de alimentação

Fábrica de compostos de enchimento de Shenzhen 10:1 RTV Silicone para circuito de placa de vedação de alimentação

Detalhes do produto:
Lugar de origem: Shenzhen, Guangdong, China
Marca: HANAST
Certificação: RoHS, REACH, SDS available
Número do modelo: HN-8808A/B
Informações pormenorizadas
Lugar de origem:
Shenzhen, Guangdong, China
Marca:
HANAST
Certificação:
RoHS, REACH, SDS available
Número do modelo:
HN-8808A/B
Tipo:
Composto de envasamento de silicone para cura por condensação de dois componentes (RTV-2)
Embalagem:
22kg/conjunto (20kg A + 2kg B) ou 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B)
Rigidez dielétrica:
>=14kV/mm
Componente de viscosidade A:
2200-2600 mPa.s a 25 C
Componente de viscosidade B:
20-30 mPa.s a 25 C
Temperatura operacional:
-50ºC a 200ºC
Destacar:

High Light

Destacar:

Fábrica de compostos de silicone RTV

,

Encapsulante de alimentação para vedação de placas de circuito

,

China Guangdong Shenzhen Potting Manufacturer

Informações de negociação
Quantidade de ordem mínima:
1kg
Detalhes da embalagem:
22kg/conjunto (tambor A de 20kg + garrafa B de 2kg) ou 11kg/conjunto (10kg + 1kg), contêineres selad
Tempo de entrega:
3-5 dias úteis para amostras, 7-15 dias para pedidos em grandes quantidades
Termos de pagamento:
T/T,L/C,Western Union,Paypal
Habilidade da fonte:
50 toneladas por mês
Descrição do produto

HANAST HN-8808 A/B Composto de Encapsulamento de Silicone RTV para Vedação de Placas de Circuito e Fontes de Alimentação

HN-8808 A/B é um composto de encapsulamento de silicone RTV-2 de cura por condensação em duas partes, fornecido em uma proporção de 10:1 e projetado para vedação de placas de circuito e proteção à prova d'água de fontes de alimentação. Fabricado em nossa fábrica de compostos de encapsulamento na China (Guangdong, Shenzhen), ele cura à temperatura ambiente em um elastômero transparente que adere sem primer, isola, amortece vibrações e forma uma barreira de umidade durável para eletrônicos externos e industriais.

Principais Características

  • Adesão auto-primer em alumínio, ferro, acrílico e plástico PC, eliminando a etapa do primer
  • Proporção de mistura de 10:1 por peso com cura à temperatura ambiente (RTV), sem necessidade de forno ou lâmpada UV
  • Alta resistência dielétrica de 14 kV/mm ou mais para isolamento de fontes de alimentação de alta tensão
  • Ampla faixa de temperatura operacional de -50°C a 200°C
  • Barreira de umidade superior que protege placas contra umidade, condensação e névoa salina
  • Cura neutra não tóxica, inodora e não corrosiva, sem liberação de subprodutos
  • Baixo encolhimento químico sem exotermia e sem deformação de PCB pós-cura
  • Elastômero curado transparente para inspeção visual da montagem selada
  • Em conformidade com RoHS e REACH, fornecido como um produto químico geral com SDS disponível
  • 6 meses de vida útil com armazenamento estável e fácil envio

Aplicações Típicas

  • Vedação de placas de circuito: PCBs de controle industrial, placas de gateway IoT, controladores de alarme e módulos HVAC
  • Fonte de alimentação e driver de LED: drivers de luz de rua externa, módulos de holofote e fontes de alimentação de display LED
  • Fontes de alimentação à prova d'água: fontes de alimentação chaveadas externas, gabinetes à prova de chuva e adaptadores marítimos
  • Módulos eletrônicos automotivos: controladores sob o capô, drivers de farol e PCBs de gerenciamento de bateria
  • Encapsulamento de substrato de alumínio e módulo de potência com carcaça metálica que requer forte adesão
  • Encapsulamento eletrônico geral que requer proteção transparente, à prova d'água e isolante

Dados Técnicos (por TDS HANAST-TDS-027)

PropriedadeValor
ModeloHN-8808 A/B
Tipo de CuraCura por condensação de dois componentes (RTV-2), temperatura ambiente
Proporção de Mistura (A:B)10:1 por peso
AparênciaLíquido transparente
Viscosidade Componente A (25°C)2200-2600 mPa·s
Viscosidade Componente B (25°C)20-30 mPa·s
Densidade (Componente A)0,94 ±0,02 g/cm³
Resistência Dielétrica≥14 kV/mm
Constante Dielétrica≤3,0
Alongamento na Ruptura≤100%
Temperatura de Operação-50°C a 200°C
Tempo de Cura Completa (25°C)8-24 horas
Vida Útil6 meses
Embalagem22kg/conjunto (20kg A + 2kg B) ou 11kg/conjunto (10kg A + 1kg B)

Fábrica de Composto de Encapsulamento em Guangdong, Shenzhen, China e Fornecimento OEM

Hanast é uma fábrica direta de compostos de encapsulamento na China, sediada em Guangdong, Shenzhen, operando uma instalação de 40.000 m². Como uma fábrica de compostos de encapsulamento em Shenzhen e fornecedora de compostos de encapsulamento em Guangdong, apoiamos a personalização OEM e ODM de viscosidade, dureza, adesão e velocidade de cura, fornecemos um SDS mediante solicitação e entregamos consistência de lote de várias toneladas com preços diretos de fábrica no atacado e fornecimento de marca própria.

Embalagem e Armazenamento

Fornecido como Componente A (tambor de ferro/plástico de 20kg ou 10kg) juntamente com o Componente B (garrafa de plástico de 2kg ou 1kg), ou como kits prontos de 10:1 de 22kg/conjunto ou 11kg/conjunto. Mantenha os componentes selados em local fresco, seco e ventilado abaixo de 25°C, protegidos da luz solar direta e umidade. A vida útil é de 6 meses; melhor utilizado dentro de 3 meses. Classificado como mercadoria não perigosa para transporte.

FAQ

Q1: O que é HN-8808 A/B e para quais aplicações ele é adequado?
R1: HN-8808 A/B é um composto de encapsulamento de silicone RTV de duas partes na proporção 10:1 para vedação de placas de circuito e proteção à prova d'água de fontes de alimentação. Ele é adequado para PCBs de controle industrial, placas IoT, drivers de fonte de alimentação LED, fontes de alimentação à prova d'água e módulos eletrônicos automotivos.

Q2: Onde é fabricado e você pode fornecer em grande quantidade?
R2: É fabricado em nossa fábrica de compostos de encapsulamento na China, localizada em Guangdong, Shenzhen, com uma instalação de 40.000 m². Como uma fábrica de compostos de encapsulamento em Shenzhen e fábrica de compostos de encapsulamento em Guangdong, apoiamos pedidos em massa de várias toneladas e personalização OEM/ODM.

Q3: Qual é a proporção de mistura e o cronograma de cura?
R3: Misture o Componente A e o Componente B na proporção de 10:1 por peso. O composto cura à temperatura ambiente (RTV), com cura completa em 8-24 horas a 25°C. Após a cura inicial, um aquecimento suave não superior a 60°C pode ser usado para acelerar a cura.

Q4: Precisa de primer e é à prova d'água?
R4: Não é necessário primer. HN-8808 oferece adesão sem primer em alumínio, ferro, acrílico e plástico PC e forma uma barreira de umidade superior, tornando-o adequado para ambientes externos e úmidos.

Q5: Quais certificações, MOQ e embalagens estão disponíveis?
R5: HN-8808 está em conformidade com RoHS e REACH, com SDS disponível, e é classificado como mercadoria não perigosa. É fornecido em kits de 10:1 de 22kg/conjunto ou 11kg/conjunto, com suporte para fornecimento em massa no atacado e OEM/ODM.

Classificações & Revisão

Avaliação Geral

5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

Instantâneo da Avaliação

A seguir, a distribuição de todas as classificações
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Todos os comentários

I
I*y
India Aug 6.2026
Our technical department speaks highly of this silicone gel for electronics,very suitable for our flow maters; we have collaborated three times already and will continue to work together in the future.