Gel de silicona de jalea de alta transparencia personalizado para PCB. Encapsulador electrónico a prueba de golpes y reparable.

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El gel de silicona es un tipo de caucho de silicona caracterizado por una estructura de red formada por compuestos poliméricos reticulados. Es insoluble en agua y ácidos inorgánicos, pero soluble en ácido fluorhídrico y soluciones concentradas de hidróxido de sodio. Antes del curado, el gel de silicona existe como un sistema de dos componentes que requiere un catalizador metálico a base de platino para iniciar el proceso; específicamente, se produce una reacción de adición entre los grupos vinilo (o propenilo) del polímero base de silicona y los grupos de silicio-hidrógeno de las moléculas del agente reticulante. Esta reacción no genera subproductos y el material no sufre contracción durante el proceso de curado. Una vez mezclados los dos componentes del gel de silicona, la reacción de curado comienza inmediatamente, no requiriendo humedad atmosférica para facilitar la vulcanización.

Características del gel de silicona electrónico:

1. No se requieren promotores de adhesión ni aditivos similares antes del curado, ya que el material posee una excelente pegajosidad inherente.

2. Establece una fuerte adhesión con la mayoría de los tipos de materiales.

3. Sus propiedades son sintonizables; Al ajustar parámetros como el grado de reticulación o la concentración del catalizador, el material se puede modificar para cumplir con los requisitos específicos del usuario, por ejemplo, alterando su tiempo de curado o su dureza. También se puede formular como un gel de silicona térmicamente conductor.

4. Ofrece una excelente absorción de impactos y posee una alta capacidad para soportar tensiones mecánicas.

5. Presenta excelentes características de flujo.

6. Como líquido transparente e incoloro, permite una visibilidad clara de las estructuras de los componentes internos durante el proceso de encapsulado.

7. Presenta una excelente reparabilidad, lo que facilita el reemplazo de componentes encapsulados y permite el diagnóstico de circuitos mediante sondas metálicas.

8. Sigue siendo completamente funcional en un amplio rango de temperaturas, desde 200 °C hasta -60 °C, manteniendo propiedades físicas estables en todo momento.

Parámetros técnicos del gel de silicona electrónico:

Aplicaciones del gel de silicona electrónico:

Los geles de silicona se utilizan ampliamente en la industria electrónica como impermeabilizantes, revestimientos aislantes y materiales de revestimiento para componentes electrónicos. Su naturaleza suave y transparente les permite mantener la elasticidad en un amplio rango de temperaturas (de -65 °C a 200 °C) y al mismo tiempo exhiben excelentes propiedades eléctricas y estabilidad química.
Aplicaciones: Materiales de revestimiento interno para transistores y circuitos integrados; adhesivos elásticos para instrumentos ópticos; y barreras protectoras para componentes electrónicos contra el agua, la humedad, el polvo, la vibración y la corrosión.
Ventajas: Alta transparencia, facilitando la detección de fallas en los componentes; capaz de autocurarse repetidamente después de un daño, lo que lo hace adecuado para un uso a largo plazo.
Alta conductividad térmica y resistencia al calor
Se pueden emplear geles de silicona para encapsular módulos IGBT, utilizando su conductividad térmica para mejorar la eficiencia de disipación de calor y al mismo tiempo proteger los chips de la entrada de humedad.
Características clave: Alta resistencia al calor (p. ej., el rendimiento permanece sin cambios después de 2000 horas de pruebas a 210°C); alta rigidez dieléctrica (por ejemplo, 30,0 kV/mm); extiende efectivamente la vida útil de los dispositivos electrónicos.

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• Cómo utilizar gel de silicona
• 1. Limpiar
• Retire todo el polvo.
• Limpia todo el aceite.
• Secar las superficies.
• 2. Mezclar
• Mida la Parte A y la Parte B.
• Utilice una proporción estándar de 1:1.
• Revuelva bien pero lentamente.
• 3. Degas
• Coloque la mezcla al vacío.
• Mantener a -0,1 MPa.
• Espere de 3 a 5 minutos.
• Retire todas las burbujas de aire.
• 4. Vierta
• Vierta a lo largo de la pared interior.
• Deje que el líquido suba naturalmente.
• Cubra todas las partes del objetivo.
• 5. curar
• Curar a temperatura ambiente (2 a 24 horas).
• O curar con calor (60°C–80°C durante 15–60 minutos).
• Manténgase quieto hasta que cuaje por completo.
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Soporte y Servicios para Gel de Silicona Electrónico:

Nuestro soporte técnico de productos y servicios para gel de silicona electrónico tienen como objetivo brindar asistencia integral a nuestros clientes. Nuestro equipo de expertos está dedicado a ayudarle con cualquier problema técnico que pueda encontrar al utilizar nuestro producto.

Nuestros servicios incluyen orientación para la resolución de problemas, información sobre productos y recomendaciones para un uso óptimo. Nos comprometemos a garantizar que tenga una experiencia positiva con nuestro producto de gel de silicona electrónico.

Para cualquier consulta técnica o necesidad de soporte, comuníquese con nuestro equipo de soporte dedicado que estará encantado de ayudarle.

Preguntas frecuentes sobre gel de silicona electrónico:

P: ¿Cuál es la marca de este producto electrónico de gel de silicona?

R: Hanast.

P: ¿Cuál es el número de modelo de este producto electrónico de gel de silicona?

R: HN-6607A/B.

P: ¿Dónde se fabrica este producto electrónico de gel de silicona?

R: China.

P: ¿Este gel de silicona para dispositivos electrónicos es adecuado para su uso en dispositivos electrónicos?

R: Sí, este gel de silicona está diseñado específicamente para su uso en dispositivos electrónicos.

P: ¿Se puede quitar fácilmente este gel de silicona electrónico si es necesario?

R: Sí, este gel de silicona se puede quitar fácilmente cuando sea necesario.