Compuesto de dos componentes de resina de epoxi-potting conductor térmico líquido negro claro

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Descubra la resina de encapsulado epoxi de dos componentes HN-5508, una solución de conductividad térmica disponible en forma líquida transparente o negra. Ideal para aplicaciones electrónicas e industriales, esta resina epoxi ofrece baja viscosidad, alta dureza y excelente resistencia química. Perfecta para encapsulado, sellado y necesidades de aislamiento.