Uygulama Sorunları: Dahili amplifikatör çipi kullanım sırasında ısınır ve hoparlör taşıma sırasında sık sık titreşim ve düşme riskiyle karşı karşıya kalır. Ayrıca, dahili mıknatıslar metal parçacıkları çekebilir ve kısa devrelere neden olabilir.
Çözüm: Güç yönetim kartını ve amplifikatör kartını potting yapmak. Bu 1:1 karıştırma yöntemi, düşük hacimli tamir atölyeleri için bile basit ve hızlıdır.
Temel Değer: Geliştirilmiş Dayanıklılık: Mükemmel titreşim direnci, çipi ve lehim bağlantılarını koruyarak "titreşim" sorunlarını önler. Isı Dağılımı ve Yalıtım: Kolloidin termal iletkenliği, çipin ısısını dağıtmaya yardımcı olur ve tüm bileşenleri güvence altına alarak kısa devreleri önler ve ürün kalitesini artırır.
Uygulama Sorunları: Dahili amplifikatör çipi kullanım sırasında ısınır ve hoparlör taşıma sırasında sık sık titreşim ve düşme riskiyle karşı karşıya kalır. Ayrıca, dahili mıknatıslar metal parçacıkları çekebilir ve kısa devrelere neden olabilir.
Çözüm: Güç yönetim kartını ve amplifikatör kartını potting yapmak. Bu 1:1 karıştırma yöntemi, düşük hacimli tamir atölyeleri için bile basit ve hızlıdır.
Temel Değer: Geliştirilmiş Dayanıklılık: Mükemmel titreşim direnci, çipi ve lehim bağlantılarını koruyarak "titreşim" sorunlarını önler. Isı Dağılımı ve Yalıtım: Kolloidin termal iletkenliği, çipin ısısını dağıtmaya yardımcı olur ve tüm bileşenleri güvence altına alarak kısa devreleri önler ve ürün kalitesini artırır.