Flexible Potting Compound 1:1 Silicone Potting Material voor PCB EV Battery Power Module Electronic Potting Gel

Flexible Potting Compound 1:1 Silicone Potting Material voor PCB EV Battery Power Module Electronic Potting Gel

Productoverzichtvoor flexibele potverbinding 1:1:

1Het is een tweecomponente vloeibare siliconen rubber." in de naam verwijst naar de eis dat component A (basisverbinding/hoofdmiddel) en component B (hardingsmiddel/katalysator) nauwkeurig moeten worden gemengd in eenHet materiaal ondergaat na grondig mengen een chemische reactie (meestal een additionele reactie, ook wel platina-harding genoemd),met een vermogen van meer dan 50 W.

Het is een speciaal siliconen materiaal dat speciaal is ontworpen voor het potten, afdichten en beschermen van elektronische componenten en modules.

Belangrijkste kenmerkenvoor flexibele potverbinding 1:1:

Hoog thermisch geleidingsvermogen, vlamvertrager, RoHS-conform, lage viscositeit, waterdicht.

Technische parametersvoor flexibele potverbinding 1:1:

Uiterlijk (A/B): Witte vloeistof / grijze vloeistof

Verminderingsgraad: Zeer laag

Waterabsorptie (24 uur): 0,01 tot 0,02%

Hardheid (A): 45±5

Dielectrische sterkte: 18-25 kV/mm

Volumeweerstand: 1,0 × 1016 Ω·cm

Werktemperatuurbereik: -50°C ~ +250°C

Naleving: RoHS

Producttoepassingenvoor flexibele potverbinding 1:1:

Medische hulpmiddelen, elektronica voor de automobielindustrie, communicatieapparatuur, elektrotechniek, instrumenten en meters, nieuwe energie

Gebruiksaanwijzingenvoor flexibele potverbinding 1:1:

Verhouding: A: B=10:1 (gewichtsverhouding)
Werktijd: 100G mengcapaciteit bij 25 °C, werktijd: 40 minuten
Houdingstijd: drooging van het oppervlak gedurende 2-8 uur, volledige harding gedurende 24 uur

1Voorbereiding: Zorg ervoor dat de onderdelen en de behuizingen schoon en droog zijn.

2. Menging: de componenten A en B worden in een verhouding van 1: 1 gewogen en gemengd totdat ze gelijkmatig zijn.

3. Potten: Voor diepe holtes, giet langzaam om een natuurlijke vulling mogelijk te maken; overweeg indien nodig meerdere gieten.

4- Verharding:Laat 4-12 uur volledig bij kamertemperatuur verharden of gebruik warmte om te versnellen.

Belangrijke opmerkingenvoor flexibele potverbinding 1:1:

Voor een optimale diepe genezing moet u niet werken in omgevingen met een zeer hoge luchtvochtigheid.

Wanneer u diepe holtes in potten doet, moet u de doorstroming controleren om luchtzakken te voorkomen.

Verpakking en opslagvoor flexibele potverbinding 1:1:

Standaardverpakking: Component A 25 kg/drum, Component B 25 kg/drum.

Bewaar op een koele, droge plaats.

Veelgestelde vragenvoor flexibele potverbinding 1:1:

V: Wat betekent "uitstekend diep genezen"? A: Het betekent dat de verbinding gelijkmatig geneest in dikke lagen of diepe holtes, het voorkomen van een kleverig, niet-genezen centrum en het garanderen van een consistente bescherming.

V: Wat is het voordeel van een lage krimp? A: Het voorkomt interne spanning op precisiecomponenten en soldeerslijpen, waardoor schade of prestatieverschuiving wordt voorkomen.

V: Is er een RoHS-certificaat beschikbaar?

V: Is het gevoelig voor vocht? A: Het is enigszins gevoelig voor vocht voordat het wordt geperst.

V: Kan het worden gebruikt voor sensoren met plastic behuizing? A: Ja, de lage spanning en goede elasticiteit maken het ideaal voor het beschermen van gevoelige elementen en het verstrekken van een afdichting.