Compuesto de envase flexible 1:1 Material de envase de silicona para PCB EV módulo de energía de batería Gel de envase electrónico

Compuesto de embotellado flexible 1:1 Material de embotellado de silicona para PCB EV módulo de energía de batería Gel de embotellado electrónico

Resumen del productoen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

1El compuesto de silicona para macetas es un caucho de silicona líquido de dos componentes." en su nombre se refiere al requisito de que el componente A (compuesto base/agente principal) y el componente B (agente de curado/catalizador) deben mezclarse con precisión en unDespués de mezclarlo a fondo, el material se somete a una reacción química (generalmente una reacción de adición, también conocida como curado de platino),que se solidifican desde el estado líquido hasta convertirse en un elastómero blando.

Se trata de un material especial de silicona diseñado específicamente para el envasado, el sellado y la protección de componentes y módulos electrónicos.

Características claveen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

Alta conductividad térmica, retardante de llama, cumple con la normativa RoHS, baja viscosidad, impermeable.

Parámetros técnicosen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

Apariencia (A/B): líquido blanco / líquido gris

Reducción de la curación: Muy baja

Absorción de agua (24h): 0,01 a 0,02%

Dureza (Costa A): 45 ± 5

Fuerza dieléctrica: 18-25 kV/mm

Resistencia por volumen: 1,0 × 1016 Ω·cm

Rango de temperatura de funcionamiento: -50 °C ~ +250 °C

Conformidad: RoHS

Aplicaciones del productoen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

Equipos médicos, electrónica automotriz, equipos de comunicación, ingeniería eléctrica, instrumentos y medidores, nueva energía

Instrucciones de usoen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

Proporción: A: B=10:1 (proporción de peso)
Tiempo de funcionamiento: capacidad de mezcla 100G a 25 °C, tiempo de funcionamiento: 40 minutos
Tiempo de curado: secado superficial durante 2-8 horas, curado completo durante 24 horas

1Preparación: Asegúrese de que los componentes y las carcasas estén limpios y secos.

2. mezclado:Pesar y mezclar los componentes A y B en una proporción de 1:1 hasta que sean uniformes.

3- Envasado en macetas: Para las cavidades profundas, verter lentamente para permitir el llenado natural; considere verter varias veces si es necesario.

4. Curado:Dejar curar completamente a temperatura ambiente durante 4-12 horas, o utilizar el calor para acelerar.

Notas importantesen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

Para una curación profunda óptima, evite operar en entornos de humedad muy alta.

Cuando se coloquen en macetas cavidades profundas, se debe controlar el flujo para evitar bolsas de aire.

Embalaje y almacenamientoen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

Embalaje estándar: Componente A 25 kg por tambor, Componente B 25 kg por tambor.

Conservar en un lugar fresco y seco.

Preguntas frecuentesen el caso de los compuestos de macetación flexibles 1:1:

P: ¿Qué significa "excelente curación profunda"? R: Significa que el compuesto cura uniformemente a través de capas gruesas o cavidades profundas, evitando un centro pegajoso y sin curar y asegurando una protección constante.

P: ¿Cuál es la ventaja de la baja contracción? R: Evita la introducción de tensión interna en los componentes de precisión y las juntas de soldadura, evitando daños o deriva de rendimiento.

P: ¿Está disponible un certificado RoHS?

P: ¿Es sensible a la humedad? R: Es ligeramente sensible a la humedad antes de curarse.

P: ¿Se puede utilizar para sensores con carcasas de plástico? R: Sí, su baja tensión y buena elasticidad lo hacen ideal para proteger elementos sensibles y proporcionar un sello.