Baja Viscosidad 1:1 Conductividad Térmica Pegamento de Encapsulado Compuesto de Silicona de Dos Componentes para Componentes Electrónicos, Conectores de Placa de Circuito
CaracterísticasdeCompuesto de Encapsulado de Silicona RTV:
Pegamento de silicona flexible
Tasa de contracción baja, sin corrosión de los componentes después del curado.
Retardante de llama, resistencia a altas y bajas temperaturas de -50ºC a 250ºC (58°F a 432°F).
Excelentes propiedades eléctricas y conductividad térmica.
* Color: Gris, blanco, negro
Descripción del producto de Compuesto de Encapsulado de Silicona RTV
HN-8806, caucho de encapsulado de silicona de tipo adición de dos componentes que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.
Parámetros Técnicos de de Compuesto de Encapsulado de Silicona RTV:
| |
Elementos de Prueba |
Estándar de Prueba |
Unidades |
Resultados de la prueba del producto |
| Parte A |
Parte B |
|
Antes de
Curado
|
1 |
Apariencia |
A simple vista |
--- |
Gris, fluido |
Blanco, fluido |
| 2 |
Viscosidad |
GB/T10247- 2008 |
25ºC,mPa·S |
4500~5000 |
4500~5000 |
| 3 |
Densidad |
GB/T 13354-92 |
25ºC,g/cm3 |
1.50±0.05 |
1.50±0.05 |
| 4 |
Relación de Mezcla (A : B) |
1:1 |
Relación de peso |
100 |
100 |
| Relación de volumen |
100 |
100 |
| 5 |
Tiempo de operación |
Medido |
hr |
0.3-0.4 |
| 6 |
Condición de curado |
Medido |
hr |
4~12
(25ºC, curado inicial)
|
|
0.20
(80ºC)
|
|
Después de
Curado
|
7 |
Apariencia |
A simple vista |
--- |
Elastómero gris |
| 8 |
Dureza |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
50±5 |
| 9 |
Conductividad térmica |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥0.76 |
| 10 |
Expansividad |
GB/T20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
210 |
| 11 |
Absorción de humedad |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC,% |
0.01~0.02 |
| 12 |
Resistividad de volumen |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0×1016 |
| 13 |
Intensidad dieléctrica |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
18~25 |
| 14 |
Resistencia a la temperatura |
Medido |
ºC |
-50~+250 |
* Retardante de fuego UV-94: Después de dos pruebas de quemado de 10 segundos en una muestra de 3 mm de espesor, la llama se extinguió en 30 segundos y no hubo caída de material quemado. [1]
* Nota: Los datos después del curado se miden después de que la silicona se haya curado por completo.
Aplicación del compuesto de encapsulado de silicona RTV
CÓMO USAR de Compuesto de Encapsulado de Silicona RTV1. Cuando se usa, pese A y B según la proporción y luego mézclelos uniformemente.
Mezcle bien y uniformemente con un dispositivo de agitación limpio en un recipiente limpio, y luego se puede realizar el encapsulado.
También se puede sellar al vacío después de eliminar las burbujas.
2. La superficie del elemento de encapsulado debe limpiarse.
Si el producto de encapsulado es demasiado grande, se recomienda encapsular por etapas y luego curar a temperatura ambiente (4-12 horas) o por calentamiento (80ºC-0.5 horas).
3. Para la línea de producción de encapsulado automático, para garantizar una proporción de mezcla precisa de A y B, la Parte A y la Parte B deben ser envasadas al vacío respectivamente para eliminar las burbujas (el tiempo de formación de espuma es de 5 a 10 minutos), y luego A y B deben ser bombeados al mezclador estático en proporción con una bomba dosificadora, y luego se puede realizar el encapsulado después de mezclar uniformemente.
- Almacenamiento y transporte:
Este producto es un producto no tóxico y no peligroso, de acuerdo con el manejo general de productos químicos, almacenado en un lugar fresco y seco (temperatura ambiente).
- Vida útil: 6 meses, por favor, vuelva a inspeccionar si está vencido; Si cumple con el estándar, aún se puede usar.
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