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| 브랜드 이름: | Hanast |
| 모델 번호: | HN-8806 A/B (1 : 1) |
| 모크: | 1 킬로그램 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 25kg/철드럼 |
| 지불 조건: | T/T |
낮은 점도 1:1 열전도성 포팅 접착제 전자부품용 두 구성 요소의 실리콘 포팅 화합물 회로 보드 커넥터
HN-8806 A/B (1:1)
특징:
유연한 실리콘 접착제
낮은 수축 속도, 경화 후 구성 요소의 부식 없습니다.
불 retardant, -50oC ~ 250oC (58°F ~ 432°F) 에서 높은 및 낮은 온도 저항성.
우수한 전기적 특성과 열전도성
* 색상: 회색, 흰색, 검은색
* 포장:
20KG / 세트 (A, 10kg + B, 10kg)
제품 설명
HN-8806, 2부품 추가형 실리콘 토킹 고무로 실내 온도 또는 가열에 의해 고성능 엘라스토머로 완화될 수 있다.
기술 매개 변수:
| 테스트 항목 | 시험 표준 | 단위 | 제품 테스트 결과 | |||
| A 부분 | 부 B | |||||
|
이전 치료
|
1 | 외모 | 눈으로 | --- | 회색, 액체 | 흰색, 액체 |
| 2 | 매끄러움 | GB/T10247- 2008 | 25oC,mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | 밀도 | GB/T 13354-92 | 25oC,g/cm3 | 10.50±0.05 | 10.50±0.05 | |
| 4 | 혼합 비율 (A: B) | 1:1 | 무게 비율 | 100 | 100 | |
| 부피 비율 | 100 | 100 | ||||
| 5 | 운영 시간 | 측정 | hr | 00.3-0.4 | ||
| 6 | 완화 상태 | 측정 | hr |
4~12 (25oC, 초기 완화) |
||
|
0.20 (80oC) |
||||||
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그 후 치료
|
7 | 외모 | 눈으로 | --- | 회색 엘라스토머 | |
| 8 | 단단함 | GB/T 531.1-2008 | A 해안 | 50±5 | ||
| 9 | 열전도성 | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥ 0.76 | ||
| 10 | 확장성 | GB/T20673-2006 | μm/m,oC) | 210 | ||
| 11 | 수분 흡수 | GB/T 8810-2005 | 24h,25oC,% | 00.01~0.02 | ||
| 12 | 부피 저항성 | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω·cm | 10.0×1016 | ||
| 13 | 다이렉트릭 강도 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm ((25oC) | 18~25 | ||
| 14 | 온도 저항성 | 측정 | oC | -50~+250 | ||
* UV-94 불 retardant: 3mm 두꺼운 샘플에서 두 번 10s 화상 테스트를 한 후, 화염은 30s 이내에 꺼졌고 화상이 떨어지지 않았습니다. [1]
* 참고: 경화 후의 데이터는 모두 실리콘이 완전히 경화 된 후에 측정됩니다.
사용 방법- 네
1사용 시 A와 B를 비율에 따라 무게를 가리고 균등하게 섞어주세요.
깨끗 한 용기에 깨끗 한 섞기 장치 로 철저 하고 균등 하게 섞고, 그 다음에는 냄비 에 넣을 수 있다.
거품 제거 후 진공 아래에도 밀폐 할 수 있습니다.
2- 냄비 요소의 표면 청소가 필요합니다.
포팅 제품이 너무 크면 단계적으로 포팅하고 방온 (4-12시간) 또는 가열 (80oC-0.5시간) 으로 가열하는 것이 좋습니다.
3자동 포팅 생산 라인에서는 A와 B의 정확한 혼합 비율을 보장하기 위해부위 A와 부위 B는 각각 진공을 제거해야 합니다. (공화 시간은 5-10분입니다.), 그 다음 A와 B는 측정 펌프에 비례하여 정적 믹서기에 펌프되어야 하며, 그 다음 균등하게 섞은 후 냄비로 만들 수 있습니다.
- 보관 및 운송:
이 제품은 일반적인 화학 처리 방식에 따라 독성이없는 위험하지 않은 물품이며 시원하고 건조한 장소 (실온) 에 보관됩니다.
- 유효기간: 6개월, 늦은 경우 다시 검사하십시오.
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| 브랜드 이름: | Hanast |
| 모델 번호: | HN-8806 A/B (1 : 1) |
| 모크: | 1 킬로그램 |
| 가격: | 협상 가능 |
| 포장에 대한 세부 사항: | 25kg/철드럼 |
| 지불 조건: | T/T |
낮은 점도 1:1 열전도성 포팅 접착제 전자부품용 두 구성 요소의 실리콘 포팅 화합물 회로 보드 커넥터
HN-8806 A/B (1:1)
특징:
유연한 실리콘 접착제
낮은 수축 속도, 경화 후 구성 요소의 부식 없습니다.
불 retardant, -50oC ~ 250oC (58°F ~ 432°F) 에서 높은 및 낮은 온도 저항성.
우수한 전기적 특성과 열전도성
* 색상: 회색, 흰색, 검은색
* 포장:
20KG / 세트 (A, 10kg + B, 10kg)
제품 설명
HN-8806, 2부품 추가형 실리콘 토킹 고무로 실내 온도 또는 가열에 의해 고성능 엘라스토머로 완화될 수 있다.
기술 매개 변수:
| 테스트 항목 | 시험 표준 | 단위 | 제품 테스트 결과 | |||
| A 부분 | 부 B | |||||
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이전 치료
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1 | 외모 | 눈으로 | --- | 회색, 액체 | 흰색, 액체 |
| 2 | 매끄러움 | GB/T10247- 2008 | 25oC,mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | 밀도 | GB/T 13354-92 | 25oC,g/cm3 | 10.50±0.05 | 10.50±0.05 | |
| 4 | 혼합 비율 (A: B) | 1:1 | 무게 비율 | 100 | 100 | |
| 부피 비율 | 100 | 100 | ||||
| 5 | 운영 시간 | 측정 | hr | 00.3-0.4 | ||
| 6 | 완화 상태 | 측정 | hr |
4~12 (25oC, 초기 완화) |
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0.20 (80oC) |
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그 후 치료
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7 | 외모 | 눈으로 | --- | 회색 엘라스토머 | |
| 8 | 단단함 | GB/T 531.1-2008 | A 해안 | 50±5 | ||
| 9 | 열전도성 | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥ 0.76 | ||
| 10 | 확장성 | GB/T20673-2006 | μm/m,oC) | 210 | ||
| 11 | 수분 흡수 | GB/T 8810-2005 | 24h,25oC,% | 00.01~0.02 | ||
| 12 | 부피 저항성 | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω·cm | 10.0×1016 | ||
| 13 | 다이렉트릭 강도 | GB/T 1693-2007 | Kv/mm ((25oC) | 18~25 | ||
| 14 | 온도 저항성 | 측정 | oC | -50~+250 | ||
* UV-94 불 retardant: 3mm 두꺼운 샘플에서 두 번 10s 화상 테스트를 한 후, 화염은 30s 이내에 꺼졌고 화상이 떨어지지 않았습니다. [1]
* 참고: 경화 후의 데이터는 모두 실리콘이 완전히 경화 된 후에 측정됩니다.
사용 방법- 네
1사용 시 A와 B를 비율에 따라 무게를 가리고 균등하게 섞어주세요.
깨끗 한 용기에 깨끗 한 섞기 장치 로 철저 하고 균등 하게 섞고, 그 다음에는 냄비 에 넣을 수 있다.
거품 제거 후 진공 아래에도 밀폐 할 수 있습니다.
2- 냄비 요소의 표면 청소가 필요합니다.
포팅 제품이 너무 크면 단계적으로 포팅하고 방온 (4-12시간) 또는 가열 (80oC-0.5시간) 으로 가열하는 것이 좋습니다.
3자동 포팅 생산 라인에서는 A와 B의 정확한 혼합 비율을 보장하기 위해부위 A와 부위 B는 각각 진공을 제거해야 합니다. (공화 시간은 5-10분입니다.), 그 다음 A와 B는 측정 펌프에 비례하여 정적 믹서기에 펌프되어야 하며, 그 다음 균등하게 섞은 후 냄비로 만들 수 있습니다.
- 보관 및 운송:
이 제품은 일반적인 화학 처리 방식에 따라 독성이없는 위험하지 않은 물품이며 시원하고 건조한 장소 (실온) 에 보관됩니다.
- 유효기간: 6개월, 늦은 경우 다시 검사하십시오.
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1210, 블록 B, 빌딩 6, 헨다 시샤ങ് 후이구,?? 진, 광둥, 중국
전화
86-755-21053189
