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| 원래 장소: | 광둥, 중국 |
| 브랜드 이름: | Hanast |
| 인증: | ROHS SGS |
| 모델 번호: | HN-8808AB |
맞춤형 10:1 실리콘 포팅 컴파운드, 회로 기판 LED 드라이버 전원 모듈 방수 2액형 절연 포팅 접착제
HN-8808, 두 부분으로 구성된 저점도 포팅 컴파운드로, 상온에서 부드러운 고무로 경화됩니다.
주요 용도
회로 기판, LED 전원 공급 장치, 방수 전원 공급 장치, 자동차 전자 모듈, 전기 제품, 광원, 램프 및 부속품의 포팅 보호에 주로 사용됩니다. 특히 알루미늄 기판에 접착 요구 사항이 있는 포팅에 적합합니다.s.
용량에 따라 A:B=10:1 비율로 혼합한 후 몰드에 붓습니다.
표면 기포를 제거하고 상온에서 경화합니다 (비율은 실제 필요에 따라 조정할 수 있으며, 구성 요소 B의 비율이 클수록 경화 속도가 빨라집니다).
| 혼합 전 | ||
| A | B | |
| 외관 | 검은색 액체 | 투명한 액체 |
| 기본 화학 조성 | 폴리실록산 | 폴리실록산 |
| 점도 (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2800 | 20-30 |
| 밀도 (g/cm³) (GB/2794-1995) | 1.42±0.02 | - |
| A+B 혼합 후 | ||
| 외관 | 검은색 액체 | |
| 기본 화학 조성 | 폴리실록산 (실리콘) | |
| 점도 (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2600mpa's | |
| 밀도 (g/cm³) (GB/2794-1995) | 1.40±0.02 | |
| 작업 시간 (25℃, 분) | 40-60 | |
| 경화 시간 (25℃, 시간) | 4-6 | |
| 경도 (shore A) (GB/T531-1999) | 30-40 | |
| 체적 저항 Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥5.0×10 14 |
| 열 전도율 (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0.5±0.1 |
| 절연 내력 (kv/mm) | ≥14 |
| 유전율 | ≤3.5 |
| 파단 신율 (%) | ≤100% |
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