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Markenbezeichnung: | Hanast |
Modellnummer: | HN-8808AB |
MOQ: | 1 kg |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Verpackungsdetails: | 25 kg/Fass |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Kundenspezifische 10:1 Silikon-Vergussmasse für Leiterplatten-LED-Treiber-Leistungsmodul, wasserdichte Zweikomponenten-Isolations-Vergusskleber
HN-8808, Zweikomponenten-Vergussmasse mit niedriger Viskosität, die bei Raumtemperatur zu weichem Gummi aushärtet.
Hauptanwendung
Es wird hauptsächlich in Leiterplatten, LED-Netzteilen, wasserdichten Netzteilen, elektronischen Automobilmodulen, Elektrogeräten, Lichtquellen, Lampen und deren Zubehör zur Verguss- und Schutzanwendung verwendet. Besonders geeignet für die Vergussanwendung mit Klebeanforderungen auf Aluminiumsubstraten.s.
Gießen Sie es entsprechend der Dosierung nach dem Mischen gemäß A:B=10:1 in die Form.
Entfernen Sie die Oberflächenblasen und härten Sie es bei Raumtemperatur aus (das Verhältnis kann je nach tatsächlichen Bedürfnissen angepasst werden, je größer der Anteil von Komponente B, desto schneller die Aushärtung).
Vor dem Mischen | ||
A | B | |
Äußeres | schwarze Flüssigkeit | Transparente Flüssigkeit |
Chemische Grundzusammensetzung | Polysiloxan | Polysiloxan |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2800 | 20-30 |
Dichte (g/cm³) (GB/2794-1995) | 1,42±0,02 | - |
A+B nach dem Mischen | ||
Äußeres | schwarze Flüssigkeit | |
Chemische Grundzusammensetzung | Polysiloxan (Silikon) | |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2600 mpa's | |
Dichte (g/cm³) (GB/2794-1995) | 1,40±0,02 | |
Verarbeitungszeit (25℃, min) | 40-60 | |
Aushärtezeit (25℃, h) | 4-6 | |
Härte (Shore A) (GB/T531-1999) | 30-40 |
Volumenwiderstand Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥5,0×10 14 |
Wärmeleitfähigkeit (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0,5±0,1 |
Dielektrische Festigkeit (kv/mm) | ≥14 |
Dielektrizitätskonstante | ≤3,5 |
Dehnung bei Bruch (%) | ≤100% |
Kundendienst
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Markenbezeichnung: | Hanast |
Modellnummer: | HN-8808AB |
MOQ: | 1 kg |
Preis: | Verhandlungsfähig |
Verpackungsdetails: | 25 kg/Fass |
Zahlungsbedingungen: | T/T |
Kundenspezifische 10:1 Silikon-Vergussmasse für Leiterplatten-LED-Treiber-Leistungsmodul, wasserdichte Zweikomponenten-Isolations-Vergusskleber
HN-8808, Zweikomponenten-Vergussmasse mit niedriger Viskosität, die bei Raumtemperatur zu weichem Gummi aushärtet.
Hauptanwendung
Es wird hauptsächlich in Leiterplatten, LED-Netzteilen, wasserdichten Netzteilen, elektronischen Automobilmodulen, Elektrogeräten, Lichtquellen, Lampen und deren Zubehör zur Verguss- und Schutzanwendung verwendet. Besonders geeignet für die Vergussanwendung mit Klebeanforderungen auf Aluminiumsubstraten.s.
Gießen Sie es entsprechend der Dosierung nach dem Mischen gemäß A:B=10:1 in die Form.
Entfernen Sie die Oberflächenblasen und härten Sie es bei Raumtemperatur aus (das Verhältnis kann je nach tatsächlichen Bedürfnissen angepasst werden, je größer der Anteil von Komponente B, desto schneller die Aushärtung).
Vor dem Mischen | ||
A | B | |
Äußeres | schwarze Flüssigkeit | Transparente Flüssigkeit |
Chemische Grundzusammensetzung | Polysiloxan | Polysiloxan |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2800 | 20-30 |
Dichte (g/cm³) (GB/2794-1995) | 1,42±0,02 | - |
A+B nach dem Mischen | ||
Äußeres | schwarze Flüssigkeit | |
Chemische Grundzusammensetzung | Polysiloxan (Silikon) | |
Viskosität (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2600 mpa's | |
Dichte (g/cm³) (GB/2794-1995) | 1,40±0,02 | |
Verarbeitungszeit (25℃, min) | 40-60 | |
Aushärtezeit (25℃, h) | 4-6 | |
Härte (Shore A) (GB/T531-1999) | 30-40 |
Volumenwiderstand Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥5,0×10 14 |
Wärmeleitfähigkeit (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0,5±0,1 |
Dielektrische Festigkeit (kv/mm) | ≥14 |
Dielektrizitätskonstante | ≤3,5 |
Dehnung bei Bruch (%) | ≤100% |
Kundendienst