SIlicone Manufacturer Wasserdichtes Silicone Potting Compound Hochwärmeleitfähigkeit 1:1 Potting Glue Adhesive For Led Driver Power Module Battery Inverter
BeschreibungSilicone potting compound für Elektronik
HN-8806Zwei-Komponenten-Addition-TypSilikon-Potting GummiDas kann durch Raumtemperatur oder Heizung zu einem leistungsfähigen Elastomer gehärtet werden.
Produktfeatures of Silicone potting compound für Elektronik
Ausgezeichnete elektrische Isolierung, hohe Feuchtigkeitsbeständigkeit und eine breite Temperaturbereich von -50°C bis 250°C.
Low-Viscosity Potting Compound, das in tiefen Abschnitten heilen wird.
wird keine Hitze und Nebenprodukte emittieren, keine Korrosion für Füll- und Dichtungskomponenten
Gute Wärmeleitfähigkeit
- Ich weiß.
Technische Parameter von Silicone potting compound für Elektronik:
| |
Prüfobjekte |
Prüfstand |
Einheiten |
Ergebnisse der Produkttests |
| Teil A |
Teil B |
|
Vorher
Heilen
|
1 |
Aussehen |
Mit den Augen |
--- |
Grau, flüssig |
Weiß, flüssig |
| 2 |
Viskosität |
Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. |
25oC,mPa·S |
4500 bis 5000 |
4500 bis 5000 |
| 3 |
Dichte |
Gewichtung und Verringerung der Abweichungen |
25oC,g/cm3 |
1.50 ± 0.05 |
1.50 ± 0.05 |
| 4 |
Mischverhältnis (A: B) |
1:1 |
Gewichtsverhältnis |
100 |
100 |
| Volumenverhältnis |
100 |
100 |
| 5 |
Betriebszeit |
Messen |
Hrs. |
0.3-0.4 |
| 6 |
Härtungszustand |
Messen |
Hrs. |
4 bis 12
(25oC, erste Heilung)
|
|
0.20
(80 °C)
|
|
Nach
Heilen
|
7 |
Aussehen |
Mit den Augen |
--- |
Graue Elastomer |
| 8 |
Härte |
Die in Absatz 1 genannte Regelung gilt nicht. |
Ufer A |
50 ± 5 |
| 9 |
Wärmeleitfähigkeit |
Die in Absatz 1 genannte Bestimmung gilt nicht. |
w/m·k |
≥ 076 |
| 10 |
Expansivität |
Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
Bei der Prüfung der Einheitlichen Regelung für die Verwendung von Chemikalien |
210 |
| 11 |
Feuchtigkeitsabsorption |
GB/T 8810-2005 |
24 Stunden, 25 °C, % |
0.01 bis 0.02 |
| 12 |
Volumenwiderstand |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0 × 1016 |
| 13 |
Dielektrische Intensität |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm ((25oC) |
18 bis 25 |
| 14 |
Temperaturbeständigkeit |
Messen |
oC |
-50 ~ +250 |
* UV-94 Feuerhemmer: Nach zwei 10-mal-Verbrennungsprüfungen an einer 3 mm dicken Probe wurde die Flamme innerhalb von 30 Sekunden gelöscht und keine Verbrennung fiel.[1]
* Anmerkung: Die Daten nach dem Aushärten werden alle gemessen, nachdem das Silikon vollständig gehärtet wurde.
Anwendung vonSilicone potting compound für Elektronik
Wie man es verwendet Silicone potting compound für Elektronik- Ich weiß.
1Wenn man sie benutzt, wiegt man A und B entsprechend der Proportion und mischt sie dann gleichmäßig.
Mischen Sie gründlich und gleichmäßig mit einem sauberen Rührgerät in einem sauberen Behälter, und dann kann das Potten getan werden.
Es kann auch unter einem Vakuum versiegelt werden, nachdem die Blasen entfernt wurden.
2Die Oberfläche des Potting-Elements muss gereinigt werden.
Wenn das Pottenprodukt zu groß ist, wird empfohlen, es in Phasen zu potten und dann bei Raumtemperatur (4-12 Stunden) oder durch Erhitzen (80oC-0.5 Stunden) zu heilen.
3Für die automatische Pottenproduktion, um ein genaues Mischverhältnis von A und B zu gewährleisten,Teil A und Teil B sollten entweder abgesäubert werden, um die Blasen zu entfernen (die Schaumzeit beträgt 5-10 Minuten), und dann sollten A und B in Proportion mit einer Zählerpumpe zum statischen Mixer gepumpt werden, und dann kann nach gleichmäßigem Mischen geputzt werden.
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