Silicone fabricante impermeável Silicone Potting Compound alta condutividade térmica 1:1 Potting cola Adesivo para LED Driver Power Module Bateria Inverter
Descrição docomposto de silicone para aparelhos electrónicos
HN-8806, tipo de adição de dois componentesborracha de siliconeque podem ser curados em elastómeros de alto desempenho por temperatura ambiente ou aquecimento
Características do produto composto de silicone para aparelhos electrónicos
Excelente isolamento elétrico, elevada resistência à humidade e uma ampla gama de temperaturas de -50°C a 250°C.
Um composto de baixa viscosidade que cura secções profundas, baixa taxa de encolhimento após a cura.
não emitir calor e subprodutos, não causar corrosão nos componentes de enchimento e vedação
Boa condutividade térmica
- Não.
Parâmetros técnicos de composto de silicone para aparelhos electrónicos:
| |
Elementos de ensaio |
Norma de ensaio |
Unidades |
Resultados dos ensaios do produto |
| Parte A |
Parte B |
|
Antes
Curagem
|
1 |
Aparência |
Pelos olhos |
--- |
Cinza, líquido |
Branco, líquido |
| 2 |
Viscosidade |
GB/T10247- 2008 |
25oC,mPa·S |
4500 ~ 5000 |
4500 ~ 5000 |
| 3 |
Densidade |
GB/T 13354-92 |
25oC,g/cm3 |
1.50±0.05 |
1.50±0.05 |
| 4 |
Relação de mistura (A: B) |
1:1 |
Proporção de peso |
100 |
100 |
| Relação de volume |
100 |
100 |
| 5 |
Tempo de funcionamento |
Medido |
RH |
0.3-0.4 |
| 6 |
Condição de cura |
Medido |
RH |
4 ~ 12
(25oC, cura inicial)
|
|
0.20
(80oC)
|
|
Depois
Curagem
|
7 |
Aparência |
Pelos olhos |
--- |
Elastômeros cinzentos |
| 8 |
Dureza |
GB/T 531.1-2008 |
Margem A |
50 ± 5 |
| 9 |
Conductividade térmica |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥ 0,76 |
| 10 |
Expansividade |
GB/T20673-2006 |
μm/m,oC |
210 |
| 11 |
Absorção de umidade |
GB/T 8810-2005 |
24h, 25oC, % |
0.01~0.02 |
| 12 |
Resistividade de volume |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.0 × 1016 |
| 13 |
Intensidade dielétrica |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm ((25oC) |
18 a 25 anos |
| 14 |
Resistência à temperatura |
Medido |
oC |
-50~+250 |
* UV-94 Retardante de incêndio: Após dois testes de queima de 10s em uma amostra de 3 mm de espessura, a chama foi extinguida em 30s, e nenhuma queimadura caiu.[1]
* Observação: Todos os dados após a cura são medidos após a silicone ter sido completamente curada.
Aplicaçãocomposto de silicone para aparelhos electrónicos
Como utilizar composto de silicone para aparelhos electrónicos- Não.
1Quando utilizados, pesar A e B de acordo com a proporção e depois misturá-los uniformemente.
Misture bem e uniformemente com um aparelho de agitação limpo em um recipiente limpo, e depois pode-se fazer o envase.
Pode também ser selado sob vácuo após a remoção das bolhas.
2- A superfície do elemento de vasilha precisa ser limpa.
Se o produto de envasamento for demasiado grande, recomenda-se envasá-lo por etapas e, em seguida, curá-lo à temperatura ambiente (4-12h) ou aquecendo (80oC-0,5h).
3Para a linha de produção automática de potes, a fim de assegurar uma relação de mistura precisa de A e B,As partes A e B devem ser aspiradas, respectivamente, para remover as bolhas (o tempo de espumação é de 5 a 10 minutos), e, em seguida, A e B devem ser bombeados para o misturador estático em proporção com uma bomba de medição, e, em seguida, o envase pode ser feito depois de misturar uniformemente.
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