Silicone Производитель водонепроницаемое силиконовое соединение для свертывания высокой теплопроводности 1:1 свертывающее клеевое вещество для светодиодного драйвера Модуль питания аккумуляторный инвертор
ОписаниеСиликоновое соединение для электроники
HN-8806, двухкомпонентный тип добавлениясиликоновая резина для горшкикоторый может быть отвержден в высокопроизводительный эластомер при комнатной температуре или нагреве
Характеристики продукта Силиконовое соединение для электроники
Отличная электрическая изоляция, высокая влагостойкость и широкий температурный диапазон от -50°C до 250°C.
Соединение с низкой вязкостью, которое заживляет глубокие участки.
не будет выделять тепло и побочные продукты, не будет коррозии для заполнения и уплотнения компонентов
Хорошая теплопроводность
- Что?
Технические параметры Силиконовое соединение для электроники:
| |
Испытательные предметы |
Стандарт испытаний |
Объекты |
Результаты испытаний продукта |
| Часть А |
Часть B |
|
Раньше
Лечение
|
1 |
Внешний вид |
По глазам |
--- |
Серый, жидкий |
Белый, жидкий |
| 2 |
Вязкость |
GB/T10247- 2008 года |
25oC,mPa·S |
4500 ~ 5000 |
4500 ~ 5000 |
| 3 |
Плотность |
GB/T 13354-92 |
25oC,г/см3 |
1.50±0.05 |
1.50±0.05 |
| 4 |
Соотношение смешивания (A: B) |
1:1 |
Соотношение веса |
100 |
100 |
| Соотношение объема |
100 |
100 |
| 5 |
Время работы |
Измерение |
РР |
0.3-0.4 |
| 6 |
Состояние отверждения |
Измерение |
РР |
4 ~ 12
(25oC, первоначальное заживление)
|
|
0.20
(80oC)
|
|
После
Лечение
|
7 |
Внешний вид |
По глазам |
--- |
Серой эластомер |
| 8 |
Твердость |
GB/T 531.1-2008 |
Берег А |
50±5 |
| 9 |
Теплопроводность |
GB/T10297-1998 |
w/m·k |
≥ 0.76 |
| 10 |
Расширение |
GB/T20673-2006 |
Мм/(м,oC) |
210 |
| 11 |
Поглощение влаги |
GB/T 8810-2005 |
24 часа, 25oC, % |
0.01 ~ 0.02 |
| 12 |
Сопротивляемость объема |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· см |
1.0×1016 |
| 13 |
Диэлектрическая интенсивность |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm ((25oC) |
18-25 лет |
| 14 |
Устойчивость к температуре |
Измерение |
oC |
-50 ~ +250 |
* УФ-94 Огнеупорный: после двух испытаний сжигания 10s на образце толщиной 3 мм пламя было потушено в течение 30 секунд, и никаких ожогов не было.[1]
* Примечание: все данные после отверждения измеряются после полного отвержения силикона.
ПрименениеСиликоновое соединение для электроники
Как использовать Силиконовое соединение для электроники - Что?
1При использовании взвешивайте А и В в соответствии с пропорциями, а затем смешивайте их равномерно.
В чистом сосуде тщательно и равномерно перемешайте с чистым устройством для перемешивания, после чего можно сделать горшок.
Он также может быть запечатан под вакуумом после удаления пузырей.
2Поверхность горшкового элемента должна быть очищена.
Если продукт слишком большой, рекомендуется делать его поэтапно, а затем отвергать при комнатной температуре (4-12 ч) или нагревая (80oC-0,5 ч).
3Для автоматической линии производства горшочных изделий, чтобы обеспечить точное соотношение смешивания A и B,Часть A и часть B должны быть подсошенены соответственно для удаления пузырей (время пенения составляет 5-10 минут), а затем A и B должны быть закачены в статический смеситель в пропорции с счетчиком насоса, а затем горшок может быть сделан после равномерного смешивания.
О нас
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
