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| 起源の場所: | 広東,中国 |
| ブランド名: | Hanast |
| 証明: | ROHS，SGS |
| モデル番号: | HN-8806 A/B (1:1) |
Silicone メーカー 防水 シリコンポッティング 化合物 高熱伝導性 1:1 ポッティング 粘着剤 LED ドライバー パワー モジュール バッテリー インバーター
記述電子機器用シリコンポット化合物
HN-88062つの構成要素の添加タイプシリコンゴム室温または加熱により高性能エラストーマーに固める
製品の特徴 電子機器用シリコンポット化合物
優れた電気隔熱,高湿度耐性, -50°Cから250°Cの広い温度範囲.
低粘度で 深い切断で固まる 固化後収縮率が低い
熱や副産物を放出せず,詰め込み・密封部品に腐食を起こすことはありません.
熱伝導性が良さ
わかった
技術パラメータ 電子機器用シリコンポット化合物:
| 試験用物件 | 試験基準 | 単位 | 製品試験結果 | |||
| 第2部分 | 第2部分 | |||||
|
前のこと 固める
|
1 | 外見 | 目の前で | --- | グレー,液体 | 白い,液体 |
| 2 | 粘度 | GB/T10247- 2008 年 | 25°C,mPa·S | 4500~5000 | 4500~5000 | |
| 3 | 密度 | GB/T 13354-92 | 25°C,g/cm3 | 1.50±005 | 1.50±005 | |
| 4 | 混合比 (A: B) | 1:1 | 重量比 | 100 | 100 | |
| 容量比 | 100 | 100 | ||||
| 5 | 動作時間 | 測定 | hh | 0.3-04 | ||
| 6 | 硬化状態 | 測定 | hh |
4~12 (25°C,初期固化) |
||
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0.20 (80°C) |
||||||
|
その後に 固める
|
7 | 外見 | 目の前で | --- | グレー・ラストーマー | |
| 8 | 硬さ | GB/T 531.1-2008 | 岸 A | 50±5 | ||
| 9 | 熱伝導性 | GB/T10297-1998 | w/m·k | ≥0.76 | ||
| 10 | 拡張性 | GB/T20673-2006 | μm/(m,oC) | 210 | ||
| 11 | 水分吸収 | GB/T 8810-2005 | 24h,25°C,% | 00.01~0 だった02 | ||
| 12 | 容積抵抗性 | GB/T 1692-92 | (DC500V),Ω·cm | 1.0×1016 | ||
| 13 | ダイレクトリック強度 | GB/T 1693-2007 年 | Kv/mm ((25°C) | 18~25歳 | ||
| 14 | 耐熱性 | 測定 | oC | -50~+250 | ||
* UV-94 耐火性: 3mm 厚のサンプルで2回10秒の燃焼テストの後,炎は30秒以内に消され,焼け物は落ちませんでした. [1]
* 注記: 硬化後のデータは全て,シリコンが完全に硬化した後で測定されます.
適用する電子機器用シリコンポット化合物
使用方法 電子機器用シリコンポット化合物わかった
1使用すると,AとBを比例して重量化し,それを均等に混ぜます.
清潔な容器に清潔な混ぜ合わせ器で,徹底的に均等に混ぜて,その後,ポット作ることができます.
泡を取り除いた後に真空で封印することもできます
2容器の表面を掃除する必要があります.
容器用製品が大きすぎると,段階的に容器用になり,室温 (4〜12時間) または加熱 (80°C~0.5時間) で固めるのが推奨されます.
3自動ポッティング生産ラインでは,AとBの正確な混合比を確保するために,泡を取り除くため,それぞれA部分とB部分を掃除する (泡を作る時間は5〜10分)測定ポンプで比例して静的ミキサーにポンプを注ぎ,AとBを均等に混ぜた後にポットリングを行うことができます.
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