Niestandardowe 10:1 silikonowe łącze do klejów dla płyt obwodowych Led Driver Power Module wodoodporne Dwie części izolacyjne klej do klejów
HN-8808Dwie części, nisko lepkościowy związek do gotowania, który w temperaturze pokojowej utwardza się w miękką gumę.
Główne zastosowanie
Używany jest głównie w płytkach obwodowych, źródłach zasilania LED, wodoodpornych źródłach zasilania, modułach elektronicznych samochodowych, urządzeniach elektrycznych, źródłach światła, lampach,i ich akcesoriów do ochrony garnków. Szczególnie do gotowania z wymaganiami kleju na podłożu aluminiowyms.
- Nie.W zależności od dawkowania wylać do formy po zmieszaniu zgodnie z A: B=10:1.
Wyrzucić bąbelki powierzchniowe i utwardzać w temperaturze pokojowej (współczynnik można dostosować do rzeczywistych potrzeb, im większy udział składnika B, tym szybciej utwardza się).
| Przed zmieszaniem | ||
| A | B | |
| Zewnętrzne | czarny płyn | Przejrzysty płyn |
| Złożenie podstawowe chemiczne | Polysiloxan | Polysiloxan |
| Wiszkość (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2800 | 20-30 |
| Gęstość (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.42±0.02 | - |
| A+B po zmieszaniu | ||
| Zewnętrzne | czarny płyn | |
| Złożenie podstawowe chemiczne | Polysiloxan (krzemowy) | |
| Wiszkość (cP) (GB/2794-1995) | 2000-2600mpa | |
| Gęstość (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.40±0.02 | |
| Czas pracy (25°C, min) | 40-60 | |
| Czas utwardzania (25°C, h) | 4-6 | |
| Twardość (brzeg A) (GB/T531-1999) | 30 do 40 | |
| Oporność objętościowa Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥ 5,0×10 14 |
| Przewodność cieplna (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0.5±0.1 |
| Wytrzymałość dielektryczna (kv/mm) | ≥ 14 |
| Stała dielektryczna | ≤ 3.5 |
| Wyciąganie w czasie przerwy (%) | ≤ 100% |
![]()
Usługa posprzedażna