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Dernière affaire de l'entreprise Circuit auxiliaire de module OBC/DCDC de véhicule à énergie nouvelle, encapsulation

Circuit auxiliaire de module OBC/DCDC de véhicule à énergie nouvelle, encapsulation

Points sensibles de l'application : Les circuits de commande basse tension à l'intérieur du chargeur embarqué (OBC) et du convertisseur CC/CC (DCDC) doivent être isolés de l'unité haute tension et résister aux fluctuations de température et aux vibrations dans le compartiment moteur. Solution : ...
2025-10-27
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Dernière affaire de l'entreprise L'appareil est équipé d'un appareil électronique à LED.

L'appareil est équipé d'un appareil électronique à LED.

Points sensibles de l'application : Le pilote est intégré dans un espace confiné, ce qui entraîne une mauvaise dissipation de la chaleur, un vieillissement rapide des composants et les interrupteurs tactiles sont susceptibles de mal fonctionner en présence d'humidité. Solution : L'ensemble de la ...
2025-10-27
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Dernière affaire de l'entreprise Composés d'encapsulation thermique pour alimentation de démarrage LED

Composés d'encapsulation thermique pour alimentation de démarrage LED

Les composés d'encapsulation thermoconducteurs sont des composés d'encapsulation thermoconducteurs en silicone organique à deux composants, à faible viscosité et ignifuges. Ils peuvent être durcis à température ambiante ou chauffés, et ont la caractéristique de durcir plus rapidement à des temp...
2025-09-09
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Dernière affaire de l'entreprise Quels sont les facteurs qui affectent la vitesse de durcissement du composé de poterie

Quels sont les facteurs qui affectent la vitesse de durcissement du composé de poterie

Les composés d'encapsulation sont généralement liquides ou pâteux, et ces adhésifs doivent être durcis avant de pouvoir exercer leur effet de liaison lors du collage. Par conséquent, le processus de durcissement des adhésifs est également très important. Si le durcissement n'est pas bon, l'impact ...
2025-09-09
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Dernière affaire de l'entreprise Précautions d'utilisation et de fonctionnement des composés électroniques pour la mise en pot

Précautions d'utilisation et de fonctionnement des composés électroniques pour la mise en pot

Il existe de nombreux types de composés d'encapsulation électroniques, et selon le type de matériau, les trois plus couramment utilisés sont actuellement l'adhésif d'encapsulation à base de résine époxy, l'adhésif d'encapsulation à base de silicone organique et l'adhésif d'encapsulation à base de ...
2025-09-09
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