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Carte mère d'encapsulation pour contrôle de sonnette/serrure intelligente

2025-09-11

Problèmes liés à l'application : Le produit doit résister à la condensation causée par les variations de température en extérieur, à une forte humidité pendant la saison des pluies et aux impacts mineurs lors de l'installation et de l'utilisation. Les revêtements conformes traditionnels offrent une protection insuffisante, tandis que les rapports d'adhésif complexes affectent les temps de cycle de la chaîne de production.

Solution : Un mastic silicone transparent 1:1 est utilisé pour encapsuler l'ensemble du circuit imprimé. Après avoir mélangé les composants A et B en parts égales, la durée de vie en pot est optimale, ce qui permet la production en série tout en obtenant une polymérisation initiale en quelques heures, accélérant ainsi le renouvellement des produits.

Valeur fondamentale : Production efficace : Le rapport 1:1 réduit considérablement la difficulté et le taux d'erreur de pesée et de mélange, ce qui le rend idéal pour les opérations de chaîne de montage. Protection complète : Le colloïde élastique forme une barrière complète contre l'humidité et absorbe efficacement les chocs, assurant le fonctionnement stable et à long terme des équipements de sécurité intelligents.

1210, Bloc B, Bâtiment 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, Chine E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311

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