HN-5508AB

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March 26, 2025
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Entdecken Sie die HN-5508AB, eine 25 kg schwere, thermisch leitfähige Epoxidharz-Klebstoffverbindung, die für elektronische Komponenten entwickelt wurde.und ausgezeichnete FlüssigkeitIdeal für Isolierung, Umweltschutz und raue Umgebungen.