Descubra o HN-5508AB, um composto adesivo de resina epóxi para encapsulamento termicamente condutivo de 25 kg, projetado para componentes eletrônicos. Este epóxi de dois componentes oferece baixa viscosidade, tempo de trabalho prolongado e excelente fluidez, garantindo encapsulamento completo. Ideal para isolamento, proteção ambiental e ambientes agressivos.