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HN-5508AB

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March 26, 2025
Keyword: エポキシポッティング化合物
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タグ:
#エポキシポット材料 #シリコン #エポキシ樹脂のポッティング化合物
Video Description:
HN-5508ABは電子部品向けに設計された 25kgの熱伝導性ポット用エポキシ樹脂粘着剤です この2つの構成要素のエポキシは低粘度で 長時間働きます流動性が優れている絶縁,環境保護,そして厳しい環境のために理想的です
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