2026-10-28
Το "βρόστερο PCB" ακούγεται σαν μια ενιαία εργασία, αλλά η βιομηχανία χρησιμοποιεί τρεις διαφορετικές τεχνολογίες για να το κάνει, και δεν είναι εναλλάξιμες:
Ο καθένας βρίσκεται σε διαφορετικό σημείο της καμπύλης κόστους προστασίας έναντι διαδικασίας.Η επιλογή του λανθασμένου είναι ένας από τους πιο συνηθισμένους λόγους για τους οποίους ένα σχέδιο IP67 ή IP68 αποτυγχάνει στην επικύρωση ή ένα ακριβό προϊόν γίνεται ανεπανόρθωτο.
| Κριτήριο | Συμφωνητική επικάλυψη | Σιλικόνη ζελέ | Συνδυασμός κατσαρόλης |
|---|---|---|---|
| Τυπικό πάχος | 25 ∼ 200 μm | 00,8 ∆3 mm | 3 mm έως πλήρη γέμιση |
| Προστασία από υγρασία | Μέτρια (υγρασία, συμπύκνωση) | Ωραίο. | Καλύτερη ικανότητα βύθισης |
| Επιτεύξιμη βαθμολογία IP | IP54·IP65 σε σφραγισμένο περίβλημα | IP65·IP67 με ενσωματωμένο χώρο | IP67·IP68 συμπεριλαμβανομένης της βύθισης |
| Μηχανική προστασία / προστασία από δονήσεις | Κανένα | Χαμηλή έως μέτρια | Υψηλή |
| Επίδραση στις συνδέσεις συγκόλλησης | Πολύ χαμηλά | Πολύ χαμηλό (χαμηλό όγκο) | Εξαρτάται από τη χημεία χαμηλή σε σιλικόνη, υψηλή σε επωξικό |
| Επιλογές θερμικής αγωγιμότητας | Περιορισμένη | 0.2·1.0 W/m·K | 0.2·3.0 W/m·K |
| Καλυψη των συστατικών | Μόνο οπτική γραμμή· κίνδυνος σκιώσεως | Πλήρης, συμπεριλαμβανομένων των κενών υπογεμίσματος | Πλήρης, με υδραυλική πίεση στα εξαρτήματα |
| Επαναεπεξεργασιμότητα | Καλό (τοπική λωρίδα) | Δύσκολο αλλά δυνατό | Οι φτωχές ποιότητες είναι εξαιρετικές. |
| Προστιθέμενο βάρος / όγκο | Αμελητέο | Μετριοπαθής | Υψηλή |
| Εξοπλισμός επεξεργασίας | Διάταξη ψεκασμού / βύθισης | Διανεμητήρας + πλαίσιο συγκράτησης | Διανεμητής ή χύτευση, συχνά υπό κενό |
| Σχετικό κόστος ανά επιφάνεια | Χαμηλά | Μεσαία | Υψηλή (υλικό και χρόνος κύκλου) |
Η επικάλυψη λειτουργεί με το να εμποδίζει την υγρασία της επιφάνειας και τη μόλυνση που οδηγεί στην ηλεκτροχημική μετανάστευση και την ανάπτυξη των δένδριτων.και δεν προσθέτει σχεδόν καμία μάζα ή θερμική αντίστασηΔεν επιβιώνει καλά κατά την κατάδυση: οι τρύπες, τα ελαττώματα των άκρων των συνδέσεων και τα τριχοειδή κενά κάτω από μεγάλα εξαρτήματα γίνονται διαρροές.και η ταινία είναι πολύ λεπτή για να αντέξει την υδροστατική πίεση ή τη μηχανική συσκότιση.
Χρησιμοποιείται για: τα πλαίσια καταναλωτών και βιομηχανικών προϊόντων σε σφραγισμένο περίβλημα, τα πλαίσια όπου το βάρος και η θερμική αντίσταση έχουν σημασία και τα προϊόντα με βρόχο επισκευής.
Το τζελ είναι ο καλύτερος συμβιβασμός για τα περισσότερα εξωτερικά και αυτοκινητοβιομηχανικά ηλεκτρονικά.Ο πολύ χαμηλός του όγκος σημαίνει ότι απορροφά την ασυμφωνία CTE αντί να μεταφέρει την πίεση στις ενώσεις συγκόλλησης ∙ γι 'αυτό βελτιώνει δραματικά τη διάρκεια ζωής του θερμικού κύκλου σε μεγάλα πακέτα BGA και QFN. Ενυδατώνει πλήρως την πλακέτα, εξαλείφοντας τα τριχοειδή κενά και σκιάζοντας την επικάλυψη που προκαλεί την επιδημία, και είναι θερμικά σταθερή από -50 έως +200 °C.
Οι περιορισμοί του: το τζελ είναι μηχανικά αδύναμο, οπότε πρέπει να περιέχεται από ένα περίβλημα ή φράγμα· διενεργεί θερμότητα μόνο μετριοπαθώς σε άπληστα επίπεδα· και δεν αποτελεί εμπόδιο για βαθιά ή μακρά κατάδυση.
Χρησιμοποιήστε το για: εξωτερικές συσκευές IoT, πίνακες ελέγχου αυτοκινήτων, οδηγοί LED, πηγές ρεύματος και οποιοδήποτε πίνακα με μεγάλες περιοχές συγκόλλησης συγκόλλησης που εκτίθενται σε θερμικούς κύκλους.
Η βρύση είναι η μόνη επιλογή που παρέχει σφραγίδα βύθισης και δομική ακεραιότητα.Η επιλογή της βασικής χημείας έχει τεράστια σημασία.:
Χρησιμοποιείται για: προϊόντα βύθισης IP68, εξοπλισμό πλοίων και εξωτερικών χώρων, ηλεκτρικές συσκευές και μονάδες μπαταριών, αισθητήρες και συνδέσμους, καθώς και για κάθε προϊόν στο οποίο το ενσωματωτικό είναι δομικό στοιχείο.
| Απαίτηση | Συνιστώμενο διάλυμα |
|---|---|
| Εντός χώρου, μόνο υγρασία και ρύπανση | Επικάλυψη με συμμόρφωση (σιλικόνη ή ακρυλική) |
| Εξωτερικές λειτουργίες, συμπύκνωση, IP65 ̇ IP67, θερμικός κύκλος | Ζελέ σιλικόνης σε στερεωμένο περίβλημα, 1,5 ∆2 mm |
| Υποκαλύπτωση οχημάτων, -40 έως +125 °C, δονήσεις | Σιλικόνη ή τζελ χαμηλού μοδίου 1:1, δοχείο με προετοιμασία |
| Βυθισμός IP68, στατικό | Σιληκόνη ή ΠΥ δοχείο, 2 ∆3 mm πάνω από το ψηλότερο στοιχείο |
| Υψηλή ροή θερμότητας (στάδιο ισχύος, OBC) | Θερμικά αγωγός δοχείο 1.5·3.0 W/m·K, σύστημα πλήρωσης χαμηλής CTE |
| Πρέπει να παραμείνει επισκευάσιμο | Πλυντήριο ή τζελ από σιλικόνη που μπορεί να ξεφλουδιστεί με πλαίσιο περιορισμού |
| Εξαιρετική έκθεση σε χημικές ουσίες (καύσιμο, ψυκτικό) | ΠΟ ή επωξικό δοχείο με επικυρωμένα δεδομένα χημικής αντοχής |
Μπορεί η συμμορφωμένη επικάλυψη να επιτύχει IP68;
Με ένα καλά σφραγισμένο περίβλημα και μια επικάλυψη που καλύπτει όλες τις επιφάνειες, το IP67 είναι εφικτό, αλλά το βαθμό βύθισης IP68 συνήθως απαιτεί πηλό ή δοχείο.
Είναι κατάλληλο το σιλικόνη ζελέ για περιβάλλοντα υψηλών δονήσεων;
Προστατεύει καλά τις ενώσεις συγκόλλησης, αλλά δεν εξασφαλίζει μηχανικά τα βαριά εξαρτήματα.
Ποιο είναι καλύτερο για την απώλεια θερμότητας; Γέλιο ή δοχείο;
Η θερμικά αγωγός δοχεία (1.5 ⋅ 3.0 W/m· K) χρησιμοποιείται συνήθως όταν η θερμότητα πρέπει να διασχίσει το σύνθετο σε ένα τοίχωμα στερέωσης.
Μπορεί να επισκευαστεί μια κατσαρόλα;
Εάν η χρησιμότητα είναι μια απαίτηση, αποφασίστε το αυτό πριν επιλέξετε τη χημική.
Αντιστοιχεί η τεχνολογία με την πραγματική πίεση: μόνο υγρασία, θερμικός κύκλος ή βύθιση.Στη συνέχεια, επιλέξτε τη χημεία από το μοδίου και το εύρος θερμοκρασίαςΟι περισσότερες αστοχίες σε αδιάβροχα PCB δεν είναι αστοχίες υλικών, αλλά είναι αστοχίες λανθασμένης εφαρμογής.
Κατασκευάζουμε σιλικόνη RTV-2 ζελέ, χαμηλού μοδίου ενώσεις, θερμικά αγωγές και αποφλοιώσιμα συστήματα για την προστασία PCB,και μπορεί να σας βοηθήσει να μεταβείτε από ένα προφίλ άγχους σε μια επικυρωμένη προδιαγραφή.