2026-06-01
दोषरहित पोटिंग प्राप्त करना: कैसे कम चिपचिपापन उच्च-घनत्व कोशिकाओं में सूक्ष्म बुलबुले को खत्म करता है
उच्च-घनत्व वाले बैटरी मॉड्यूल को पॉट करते समय जहां कोशिकाएं केवल कुछ मिलीमीटर से अलग होती हैं, हवा के बुलबुले एक प्रमुख गुणवत्ता मुद्दा होते हैं। ठीक किए गए यौगिक के अंदर फंसा एक सूक्ष्म बुलबुला एक स्थानीय ताप इन्सुलेटर के रूप में कार्य करता है, जो कोशिका की सतह पर एक गर्म स्थान बनाता है। इसके अतिरिक्त, उच्च-वोल्टेज स्थितियों के तहत, ये आंतरिक रिक्तियां आंशिक विद्युत निर्वहन की मेजबानी कर सकती हैं, जो समय के साथ इन्सुलेशन सामग्री को धीरे-धीरे ख़राब कर सकती हैं।
अनुकूलित द्रव गतिशीलता:
हनास्ट उन्नत स्व-स्तरीय द्रव गतिशीलता के साथ हमारे पॉटिंग यौगिकों की इंजीनियरिंग करके इस चुनौती का समाधान करता है। हमारे फॉर्मूलेशन में कम प्रारंभिक चिपचिपाहट (नीचे) होती है
), तरल को उत्कृष्ट डालने की विशेषताएँ देता है। जैसे ही यौगिक मॉड्यूल हाउसिंग को नीचे से ऊपर तक भरता है, यह स्वाभाविक रूप से हवा की जेब को विस्थापित करता है और सूक्ष्म बुलबुले को बढ़ने और जेलिंग शुरू होने से पहले स्वतंत्र रूप से बाहर निकलने की अनुमति देता है। यह लंबे समय तक वैक्यूम डीगैसिंग चरणों की आवश्यकता के बिना एक समान, ठोस मैट्रिक्स सुनिश्चित करता है।
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