2026-06-01
Lograr un encapsulado impecable: cómo la baja viscosidad elimina las microburbujas en celdas de alta densidad
Al colocar módulos de batería de alta densidad donde las celdas están separadas por sólo unos pocos milímetros, las burbujas de aire son un importante problema de calidad. Una microburbuja atrapada dentro del compuesto curado actúa como un aislante térmico localizado, creando un punto caliente en la superficie de la célula. Además, en condiciones de alto voltaje, estos huecos internos pueden albergar descargas eléctricas parciales, degradando lentamente el material aislante con el tiempo.
![]()
Dinámica de fluidos optimizada:
Hanast aborda este desafío diseñando nuestros compuestos de encapsulado con dinámica de fluidos autonivelante avanzada. Nuestras formulaciones presentan una viscosidad inicial baja (hasta
), dando al líquido excelentes características de vertido. A medida que el compuesto llena la carcasa del módulo de abajo hacia arriba, desplaza naturalmente las bolsas de aire y permite que las microburbujas se eleven y escapen libremente antes de que comience la gelificación. Esto garantiza una matriz sólida y uniforme sin necesidad de pasos prolongados de desgasificación al vacío.
Palabras clave objetivo para SEO: Khử bọt khí trong keo (Eliminación de burbujas de pegamento), Keo đổ mạch độ nhớt thấp (Compuesto de encapsulado de baja viscosidad), Đổ keo module pin độ bám dính cao (Encapsulado del módulo de batería de alta adherencia).