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L'ultimo caso della compagnia su Shenzhen Hanast New Material co.,LTD certificazioni

Quali sono i vantaggi e gli svantaggi del gel siliconico termoconduttivo e della guarnizione termoconduttiva (Gap Pad)?

2025-09-11

L'ultimo caso della compagnia su Quali sono i vantaggi e gli svantaggi del gel siliconico termoconduttivo e della guarnizione termoconduttiva (Gap Pad)?

Vantaggi: Il gel siliconico può riempire completamente gli spazi irregolari, eliminando la resistenza di contatto interfacciale e ottenendo una conduttività termica superiore. L'incapsulamento automatizzato è altamente efficiente e adatto alla produzione di massa.

Svantaggi: Richiede un processo di miscelazione e polimerizzazione, che comporta un rischio di contaminazione. La riparazione è meno agevole rispetto alle guarnizioni (ma più facile dell'epossidica). Le guarnizioni sono più adatte per le riparazioni e la sostituzione frequente.

1210, blocco B, edificio 6, Hengda Shishang Huigu, Shenzhen, Guangdong, Cina E-mail: sales11@hanastsilicone.com Tel: +8613670122311 Tel: +8613670122311
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